[實用新型]集成塊散熱結構

無效

• 申請號: 98223891.6
• 申請日: 1998-04-30
• 公開（公告）號: CN2349671Y
• 公開（公告）日: 1999-11-17
• 發明（設計）人: 劉彥妏
• 申請（專利權）人: 劉彥妏
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34
• 代理公司: 上海華東專利事務所
• 代理人: 謝晉光

本實用新型涉及一種集成塊(晶片)散熱結構，尤其是指一種可將散熱片牢固地固設在介面卡的集成塊上，使該散熱片能將集成塊所產生的熱能迅速揮散，以確保集成塊的正常運作的散熱結構。

近年來因為科技不斷的向前邁進，個人電腦相關領域的設備與元件亦隨著日新月異，相關的產品如：硬盤，介面卡，中央處理器等，處理的資料愈來愈大，處理的速度愈來愈快；然而，資料處理速度的提高，也帶來個人電腦內部設備與集成電路元件的操作溫度過高，就連介面卡上的集成塊在執行時亦會發出高熱，因此，若沒有適時地將熱量散去，必定會影響其正常的運作，導致執行速度降低甚或影響其使用壽命，所以針對發熱源(即晶片)設置有散熱片是一般常見的解決方法。

已知，傳統系只在散熱片上背膠，以粘合的方式固定在集成塊上，然而膠質在受熱時會導致膠料熔化，使得散熱片與集成塊脫離，而失去散熱效果，此外，熔化的膠料也會滲流在介面卡上，由于介面卡上布滿了電路及許多電子元件，可能會影響其正常運作。

針對以上所述，本實用新型的目的是提供一種集成塊散熱結構，尤其是指一種可將散熱片牢固地固設在介面卡的集成塊上，使該散熱片能將集成塊所產生的熱能迅速揮散，以確保集成塊的正常運作的散熱結構。將該裝置設置在熱源附近，利用風扇增加空氣流動，達到減少熱量的累積，避免電路損壞或效率降低的功效。

本實用新型是這樣實現的，其包括一設置在介面卡的集成塊上的散熱片，其特點是：該散熱片系藉一固定元件固設在集成塊上，其中該散熱片在片體上形成有若干個散熱鰭片，并在該散熱鰭片上形成有卡槽；另該固定元件具有一主體及若干個自主體向外延伸的壓臂，該主體上設有匹配且壓扣在該卡槽上的卡掣部，使該主體固定在散熱片上，另該壓臂上設有穿孔，可藉扣件穿設過該穿孔及介面卡上的固定孔，而固定散熱片與集成塊的相對位置，使該散熱片能將集成塊所產生的熱能迅速揮發散開，以確保集成塊的正常運作。

進一步，固定元件的主體對應于散熱片上的散熱鰭片形成有鏤空的槽孔；以及固定元件系是具彈性的金屬片。

本實用新型的進步效果將配合后面給出的實施例子以描述。

有關本實用新型的技術內容與實施例，現就配以附圖說明如下：

本實用新型的附圖簡單說明如下：

圖1是本實用新型的外觀結構示意圖。

圖2是本實用新型的結構分解示意圖。

圖3是圖1在A-A位置的剖面示意圖。

圖4-1是本實用新型的組裝動作示意圖。

圖4-2是本實用新型的另一組裝動作示意圖。

請參閱圖1、2及圖3，如圖所示，本實用新型主要系在介面卡1的集成塊11上設有一散熱片2，并在該散熱片2上配置有固定元件3；

在前述的散熱片2的片體21上形成有若干個散熱鰭片22，并在該散熱鰭片22上形成有卡槽211；而固定元件3系由具彈性的金屬片所制成，其具有一主體31及若干個自主體31向外延伸且向上翹起的壓臂32，其中在該主體31上系對應且匹配前述卡槽211設有卡掣部311，而在該壓臂32的末端上設有穿孔321。

請參閱圖4-1及圖4-2，圖中系揭示散熱片2與固定元件3組配在介面卡1上的狀態；首先系藉以前述卡掣部311壓扣在卡槽211上，使該主體31固定在散熱片2上，在該散熱片2與固定元件3完成固定之后，將該散熱片2壓貼在介面卡1的集成塊11上，又再施力壓制該壓臂32向下，迫使該主體31壓抵散熱片2，并使該散熱片2緊貼在集成塊11上，由于在壓臂32在受壓后，其上穿孔321的位置恰對應于介面卡3上所設置的固定孔12，而以一扣件4穿設過該穿孔321及固定孔12將散熱片2固定在集成塊11上。

再請參閱圖2，在此說明該固定元件3的主體31在對應于散熱片2上的散熱鰭片22形成有鏤空的槽孔312，這樣，該主體31才可跨設在散熱鰭片22間的槽道23。

綜上所述，本實用新型中的固定元件系可將散熱片牢固地固設在介面卡的集成塊上，使該散熱片能將集成塊所產生的熱能迅速揮散，以確保集成塊的正常運作；由此可知，本實用新型所提出的集成塊散熱結構，具有實用性與創作性，但以上所述的只是本實用新型較佳實施例而已，當然不能用來限定本實用新型實施的范圍，舉風本實用新型所作的均等變化與修飾，都仍屬所涵蓋的范圍。