[實用新型]流體浮床

無效

• 申請號: 98209085.4
• 申請日: 1998-03-27
• 公開（公告）號: CN2344087Y
• 公開（公告）日: 1999-10-20
• 發明（設計）人: 陳立仁
• 申請（專利權）人: 華通電腦股份有限公司
• 主分類號: B03B5/02
• 分類號: B03B5/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 張恒康

本實用新型涉及一種流體浮床，主要是可達到避免于電路板的噴錫后產生白霧的現象，同時可使錫面達到更為平整的目的。

一般的電路板，其應用范圍相當廣泛，于電腦、電視或音響等諸多具有電子元件的設備中，皆可見及電路板的使用。

而目前所使用的電路板，其是一種以銅為基板所制成的，而于銅基板上是形成有若干線路，于線路的表面上再以綠漆(絕緣漆)加以覆蓋，使之具有適當的絕緣效果，另于電路板的線路上具有若干接點，而半成品的電路板必需于錫池中施以噴錫處理，以使半成品的電路板上覆上一層有助于焊接作業的焊錫層，此種工藝為「噴錫」處理；

為了要使電路板上的錫面冷卻，且達到更為平整的目的，需于噴錫的作業后施以噴水冷卻處理(如圖4、5中所示)，于該結構中包括有：若干組以間隔距離相距呈上卻下對應的滾輪60，于其中數組滾輪60的上方設有多支噴水管70，于噴水管70上形成有噴水孔71，以此將噴水管70中的水朝下噴灑至可相互對應滾動的滾輪60的電路板80上，使位于電路板80上的錫面冷卻，且使錫面平整，但是，上述結構于實際使用中，卻具有下列缺點有待改善：

上述方式因為電路板80當被數組滾輪60朝前輸送時，電路板80與水接觸的時間快慢不一，因電路板80上的錫面受到水的冷卻時并不會產生均勻的效果，故而相當容易造成電路板80上的錫面產生白霧的不良現象，且會使錫面因冷卻時于接觸水的時間不一而會使錫面產生不夠平整的問題。

因此，上述傳統結構的實用性并不足夠，而有加以改進的必要。

本實用新型的主要目的，乃在于提供一種流體浮床，包括有一可盛滿液體的槽，于槽的上方具有一斜板，于斜板上形成數排以間隔距離相距的斜孔，于各排的斜孔中可供位于槽中的液體朝外部滲流出，當進行噴錫作業后的電路板置入斜板上時，因位于斜板上具有流動的液體，故可使經過噴錫作業后的電路板上的每一塊面積與液體接觸的時間皆為相同，可達到避免于電路板的錫面上產生白霧，同時并可使錫面達到更為平整的目的。

本實用新型的技術方案在于提供一種流體浮床，包括槽、滾輪，其中，還包括

一斜板，于斜板上設有若干孔，并以從前朝后傾斜和使其后端與滾輪相接近的方式安裝在槽的頂部，以及；

一安置在槽的側壁上從下給斜板上的孔提供朝上滲流水的管路，該管路與電動機供水端連通。

斜板上可供水流流動而形成流體浮床，而經噴錫作業后的電路板可放置于斜板上的流體浮床中流動并可朝后輸送。可借助一內部盛滿液體的液槽，液槽中的水可利用電動機將水經由管路輸入至槽中，使槽中的水可被充滿后而朝上滲流出，以供當作電路板輸送使用。

如以上所述的流體浮床，其中，所述槽在斜板下的側壁上設有開孔，所述管路與槽側壁上的開孔相連通。

如以上所述的流體浮床，其中，在斜板上設有若干排斜孔。

如以上所述的流體浮床，其中，各排斜孔是可為朝后呈傾斜。

本實用新型與已有技術相比優點和積極效果非常明顯。由以上的技術方案可知，本實用新型至少具有下列優點：

一個內部可盛滿液體的槽10，于槽10的上方形成數排斜孔21的斜板20，于各排的斜孔21中可供槽10中的液體朝外部滲出，當進行完噴錫作業的電路板40置入斜板20上后，因斜板20上具有流動的液體，形成一種液體浮床的結構，可使經過噴錫作業的電路板40上的每一塊面積與液體接觸的時間皆為相同，用以達到可避免于錫面上產生白霧的現象，使錫面更為平整。

以下結合附圖進一步說明本實用新型的具體結構特征及目的。

圖1是本實用新型的較佳實施例的局部立體圖。

圖2是本實用新型的較佳實施例的結合剖視圖。

圖3是本實用新型的較佳實施例的結合剖視動作圖。

圖4是傳統結構的立體外觀圖。

圖5是傳統結構的結合剖視圖。

本實用新型是一種流體浮床(如圖1、2中所示)，本實用新型包括：

一個內部可盛滿液體的槽10，該槽10中的液體可為水，而槽10中的水可利電動機11將水經由管路12、13、14而輸入至槽10中，以使槽10中的水可被充滿后并朝上滲流至外部；

于槽10的頂部設有一斜板20，該斜板20的斜度為由前朝后傾斜，且于斜板20上形成有若干排以間隔距離相距的斜孔21，各個斜孔21的斜度亦為由前朝后傾斜，以便當槽10中充滿水時，使水可經由各個斜孔21朝上后方產生滲流；

而于斜板20的后方則設有若干組呈上、下對應的滾輪30，可使電路板40于一組上、下相對的滾輪30之間朝后輸送。