[發(fā)明專利]一種制造薄膜晶體管和電子器件的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 98106064.1 | 申請日: | 1994-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN1193809A | 公開(公告)日: | 1998-09-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 山崎舜平;武內(nèi)晃;竹村保彥;島田浩行 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社半導(dǎo)體能源研究所 |
| 主分類號: | H01L21/22 | 分類號: | H01L21/22;H01L21/324;H01L21/20;H01L21/70 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 傅康,王忠忠 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制造 薄膜晶體管 電子器件 方法 | ||
1.一種用于制造薄膜晶體管的方法,包括步驟如下:
在基片上制備一個半導(dǎo)體層;
將一雜質(zhì)離子引入所述半導(dǎo)體層的選定部分;及
在引入所述離子后,在所述半體體層上進(jìn)行迅速的熱退火。
2.一種用于制造薄膜晶體管的方法,包括步驟如下:
將其上形成有半導(dǎo)體層的基片放置于真空室中;
將摻雜氣體引入所述真空室;
向所述摻雜氣體中施加電能以形成摻雜離子;
通過一個電壓,以非質(zhì)量分離方法,將所述摻雜離子引入基片,從而將所述離子引入半導(dǎo)體層的部分;及
在引入所述離子后,在半導(dǎo)體層上進(jìn)行快速熱退火。
3.一種用于制造薄膜晶體管的方法,包括步驟如下:
將其上形成有半導(dǎo)體層的基片放入等離子摻雜腔中;
在所述第一真空腔中,通過等離子摻雜將雜質(zhì)的離子引入半導(dǎo)體層的選定部分;
在不將所述基片暴露于外部空氣中的情況下,將所述基片從所述等離子摻雜室傳送到退火室;
在所述退火室中,在半導(dǎo)體層上進(jìn)行迅速退火。
4.一種制造薄膜三極管的方法,包括步驟如下:
在基片上形成的半導(dǎo)體層上形成一個絕緣膜,它包括柵絕緣層;
在所述柵絕緣層上形成一個柵電極;
采用所述柵電極作為一個掩膜,將雜質(zhì)離子引入所述半導(dǎo)體;和
在所述半導(dǎo)體層上進(jìn)行迅速熱退火以激活所述雜質(zhì)。
5.一種制造薄膜三極管的方法,包括如下步驟:
在一基片上形成的一個半導(dǎo)體層上形成一個絕緣膜,該絕緣膜包括一個柵絕緣層;
在所述柵絕緣層上形成一個柵電極;
用所述柵電極作為一個掩膜,將雜質(zhì)離子引入所述半導(dǎo)體層;
在半導(dǎo)體層上用紅外光退火,以激活所述雜質(zhì)。
6.一種制造電子器件的方法,包括下列連續(xù)步驟:
(a)在基片上制備至少第一和第二半導(dǎo)體島,每個所述半導(dǎo)體島
具有一個柵絕緣層和在柵絕緣層上形成的一個柵電極;
(b)用相關(guān)柵電極作為掩膜,同時保護(hù)膜將第二半導(dǎo)體島覆蓋,將硼離子引入第一半導(dǎo)體島;
(c)用磨光的方法將所述保護(hù)膜去掉;
(d)用相關(guān)柵電極作為掩膜將磷離子引入第一和第二半導(dǎo)體島;知
(e)所述第一和第二半導(dǎo)體島迅速進(jìn)行熱退火。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述半導(dǎo)體層是由LPCVD或等離子CVD構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述柵電極包括由一組材料鋁、鉭、鉻、鎢、鉬、硅及其合金中選出的一種材料。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社半導(dǎo)體能源研究所,未經(jīng)株式會社半導(dǎo)體能源研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/98106064.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





