[發(fā)明專利]特別適用于電子控制設備的配置及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 97191812.0 | 申請日: | 1997-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN1072850C | 公開(公告)日: | 2001-10-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 埃爾馬·胡貝爾;羅爾夫·利青格;托馬斯·拉伊卡 | 申請(專利權(quán))人: | 羅伯特·博施有限公司 |
| 主分類號: | H01R43/02 | 分類號: | H01R43/02 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 曾立 |
| 地址: | 聯(lián)邦德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 特別 適用于 電子 控制 設備 配置 及其 制造 方法 | ||
1.配置,尤其是用于電子控制設備的配置,具有一個底板(1)和至少一個置于其上的、用于電氣和/或電子元件(4)的基底(3),并且具有一個插接件(2),該插接件(2)有多個置入絕緣材料內(nèi)的插針(7),插針具有用于連接外部的插接裝置的第一端頭(9),插針的第二端頭(8)經(jīng)連接導線(11)同基底(3)電連接,其特征是,插針(7)為沖壓件,至少第二端頭(8)各具有一個大體上平行基底(3)分布的經(jīng)沖壓加工制成的端面(10),連接導線(11)直接焊接在插針(7)的沖制的端面(10)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的配置,其特征是,在插接件(2)內(nèi)至少設置有兩排插針(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的配置,其特征是,作為沖壓件加工的插針(7)至少在端面(10)上電鍍有一個金屬層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的配置,其特征是,插針(7)的第二端頭(8)一段由壓鑄制成的插接件(2)豎立伸出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的配置,其特征是,插接件(2)固定在底板(1)的凹槽(5)內(nèi)。
6.制造配置的方法,特別是用于電子控制設備的配置,該配置具有一個底板(1)和至少一個置于其上的、用于電氣和/或電子元件(4)的基底(3),并且具有一個插接件(2),該插接件(2)有多個置入絕緣材料內(nèi)的插針(7),插針具有用于連接外部的插接裝置的第一端頭(9),插針的第二端頭(8)經(jīng)連接導線(11)同基底(3)電連接,該方法的特征如下列步驟:
-在保留將插針(7)的第一端頭(9)連接起來的橫條(22)情況下,用金屬帶(20)自由沖壓出插針(7),
-精沖插針(7),特別是第二端頭(8)的端面(10),
-至少在插針(7)的端面(10)電鍍金屬觸頭層,
-切掉橫條(22),????
-將插針(7)放入壓鑄模里,通過壓鑄入絕緣材料制作插接件(2),
-使插針(7)的端面(10)大體上平行于基底(3)分布地將插接件(2)插入底板(1)的凹槽(5)內(nèi),
-在各插針(7)的端面(10)和底板(1)上的基底(3)之間完成導線(11)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法,其特征是,連接導線采用厚度為0.025~0.1mm的細導線。
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