[發明專利]芳族聚酰胺樹酯模塑制品及其生產方法,和由其生產的磁記錄媒體有效
| 申請號： | 97191520.2 | 申請日： | 1997-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN1075087C | 公開（公告）日： | 2001-11-21 |
| 發明（設計）人： | 佃明光;末岡雅則;筑木稔博 | 申請（專利權）人： | 東麗株式會社 |
| 主分類號： | C08J5/18 | 分類號： | C08J5/18;G11B5/73;//C08L7710 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 鐘守期 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 聚酰胺 樹酯模塑 制品 及其 生產 方法 記錄 媒體 | ||
1．一種芳族聚酰胺樹脂模塑制品，其是通過芳族聚酰胺和不同聚合物共混而生產的，該模塑制品包括：
a)芳族聚酰胺組分，其具有如下通式(Ⅰ)和/或通式(Ⅱ)表示
的重復單元：
通式(Ⅰ)
通式(Ⅱ)
式中，Ar1、Ar2和Ar3可以是：
和X和Y可以選自-O-、-CH2-、-CO-、-SO2-,-S-
和-C(CH3)2-，在它們的芳香環上的一個或多個氫原子可以被
下述取代：鹵原子、C1-C3烷基、硝基或C1-C3烷氧基，另外，
在形成聚合物的酰胺鍵中的一個或多個氫原子可以被取代基取
代，其中，對位取代鍵合的芳環占聚合物中所含有的芳環總數的
50％或更多；和
b)不同聚合物組分，其是由不同于上述芳族聚酰胺的重復單元組
成的聚合物；使該模塑制品的至少一個表面的均方根糙度等于或大于1.0nm，和10點平均糙度等于或小于80nm，兩種糙度均通過原子力顯微鏡測定。
2．一種芳族聚酰胺樹脂模塑制品，其是通過芳族聚酰胺和不同聚合物共混而生產的，該模塑制品包括：
a)芳族聚酰胺組分，其具有如下通式(Ⅰ)和/或通式(Ⅱ)表示
的重復單元：
通式(Ⅰ)
通式(Ⅱ)
式中，Ar1、Ar2和Ar3可以是：
和X和Y可以選自-O-,-CH2-,-CO-,-SO2-,-S-
和-C(CH3)2-，在它們的芳香環上的一個或多個氫原子可以被下
述取代：鹵原子、C1-C3烷基、硝基或C1-C3烷氧基，另外，
在形成聚合物的酰胺鍵中的一個或多個氫原子可以被取代基取
代，其中，對位取代鍵合的芳環占聚合物中所含有的芳環總數的
50％或更多；
b)不同聚合物組分，其是由不同于上述芳族聚酰胺的重復單元組
成的聚合物，相對于芳族聚酰胺和不同聚合物總量，其含量為0.1
％重量或更多，而小于10％重量；使該模塑制品的至少一個表面的均方根糙度等于或大于1.0nm，和10點平均糙度等于或小于80nm，兩種糙度均通過原子力顯微鏡測定。
3．一種芳族聚酰胺樹脂模塑制品，其是通過芳族聚酰胺和不同聚合物共混而生產的，該模塑制品包括：
a)芳族聚酰胺組分，其具有如下通式(Ⅰ)和/或通式(Ⅱ)表示
的重復單元：
通式(Ⅰ)
通式(Ⅱ)
式中，Ar1、Ar2和Ar3可以是：
和X和Y可以選自-O-,-CH2-,-CO-,-SO2-,-S-
和-C(CH3)2-，在它們的芳香環上的一個或多個氫原子可以被下
述取代：鹵原子、C1-C3烷基、硝基或C1-C3烷氧基，另外，
在形成聚合物的酰胺鍵中的一個或多個氫原子可以被取代基取
代，其中，對位取代鍵合的芳環占聚合物中所含有的芳環總數的
50％或更多；
b)不同聚合物組分，其是由不同于上述芳族聚酰胺的重復單元組
成的聚合物，相對于芳族聚酰胺和不同聚合物總量，其含量為0.1
％重量或更多，而小于10％重量；或
c)粒徑為5～100nm的粒子，粒子直徑分布的相對標準偏差σ滿
足σ≤0.3；使該模塑制品的至少一個表面的均方根糙度等于或大于1.0nm，和10點平均糙度等于或小于80nm，兩種糙度均通過原子力顯微鏡測定。
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