[發明專利]用于加熱元件的方法與裝置

無效

• 申請號: 97181186.5
• 申請日: 1997-12-30
• 公開（公告）號: CN1242927A
• 公開（公告）日: 2000-01-26
• 發明（設計）人: 阿里·伊斯特里
• 申請（專利權）人: 諾基亞電信公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 馬浩

1.一種加熱電路板上至少一個元件(14)用的方法，所述電路板包括一或多個層(10與11)，其特征在于，待加熱的一或多個元件(14)用至少一個與該電路板相結合的熱電阻(15)進行加熱，而且該電路板自身的導電材料被用作該熱電阻(15)的材料。

2.按照權利要求1的方法，其特征在于，當涉及多層電路板時，該電路板的一層或多層(11)被用作含有熱電阻(15)的電路。

3.按照權利要求1的方法，其特征在于，當多個不同的元件(14)被加熱時，每個元件(14)獨立地被進行加熱。

4.按照權利要求1的方法，其特征在于，一或多個熱電阻(15)使用與待加熱的元件(14)不同的電源(12)來產生加熱功率。

5.按照權利要求1的方法，其特征在于，當需要加熱的元件(14)彼此不同時，所述元件(14)用不同的加熱功率進行加熱。

6.按照權利要求1的方法，其特征在于，一或多個熱電阻(15)的加熱功率根據需要進行調節。

7.按照權利要求1或6的方法，其特征在于，對一或多個待加熱元件(14)的溫度進行測量，而且一或多個熱電阻(15)的加熱功率根據待加熱元件(14)的溫度自動地調節。

8.按照權利要求2的方法，其特征在于，多層電路板的一或多個最內層(11)或層的一部分，被用作其中配置有一或多個熱電阻(15)的電路。

9.按照權利要求1的方法，其特征在于，待加熱的元件(14)用位于與所述元件(14)同一層中該元件(14)下方的熱電阻(15)進行加熱。

10.一種用于加熱電路板上元件的裝置，該電路板包括至少一個層(10與11)并包括一或多個待加熱的元件(14)，其特征在于，該電路板包括至少一個與其相結合配置的熱電阻(15)，所述熱電阻被配置為對該電路板上的至少一個元件(14)加熱，而且熱電阻(15)的材料為該電路板的導電材料。

11.按照權利要求10的裝置，其特征在于，當多個不同的元件(14)被加熱時，配置多于一個熱電阻(15)，以便將加熱分別集中在每個所述元件(14)上。

12.按照權利要求10的裝置，其特征在于，包括有一或多個熱電阻(15)的層(11)在操作上與不同于待加熱元件(14)的電源(12)相連接。

13.按照權利要求10的裝置，其特征在于，當待加熱的元件(14)彼此不同時，負責加熱所述元件(14)的熱電阻(15)的加熱功率互不相同。

14.按照權利要求10的裝置，其特征在于，該裝置包括用于實際上測量待加熱元件(14)的溫度，以及用于自動調節一或多個熱電阻(15)的加熱功率的裝置(13)。

15.按照權利要求10的裝置，其特征在于，熱電阻(15)位于與所述待加熱元件(14)同一層內待加熱元件(14)的下方。

16.按照權利要求10的裝置，其特征在于，多層電路板的一或多個最內層(11)或層的一部分為包括一或多個熱電阻(15)的電路。