[發明專利]引線框架及其制造方法、半導體裝置及其制造方法無效
| 申請號： | 97125823.6 | 申請日： | 1997-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN1155084C | 公開（公告）日： | 2004-06-23 |
| 發明（設計）人： | 山口幸雄;小賀彰;野村徹;南尾匡紀 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 黃永奎;汪惠民 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 框架 及其 制造 方法 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
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