[發明專利]印刷電路板上的集成電路散熱方法及其裝置

無效

• 申請號: 97119975.2
• 申請日: 1997-10-31
• 公開（公告）號: CN1087134C
• 公開（公告）日: 2002-07-03
• 發明（設計）人: 謝世聰;蔡維聰
• 申請（專利權）人: 東圣科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李強

1、一種印刷電路板上的集成電路散熱方法，所述的印刷電路板被定位置放在一個電子設備內部，且可藉其電源端導通電源使用，而在使用狀態中的集成電路會產生適當的高溫，必需隨時散熱，其特征在于：該散熱方法包括有下列步驟：(1)利用一個散熱性優良且具有可塑性的散熱體的底部直接觸壓在集成電路的上方；(2)將集成電路所產生的高溫熱能利用直接接觸的傳導方式至散熱體上；(3)將散熱體定位固裝在電子設備的外殼體上，使得印刷電路板上的集成電路與散熱體與外殼體相互間依序形成直接接觸的傳散熱方式；(4)將散熱體以及在外殼體內部形成的高溫熱能經由接觸傳導方式直接傳導至散熱性能優良且散熱面積更大的外殼體并散熱于外界。

2、一種印刷電路板上的集成電路散熱裝置，所述的印刷電路板被定位置放在一個電子設備內部，且可藉其電源端導通電源使用，而在使用狀態中的集成電路會產生適當的高溫，必需隨時散熱，其特征在于：該散熱裝置包括有殼體、印刷電路板和散熱體，其中印刷電路板被定位置放在電子設備內部且可藉其電源端導通電源使用，其中殼體是由散熱性優良且具有可塑性的材質所制成而具有基本呈封閉狀的內部空間，其內緣面可供定位置放其他構件，外緣面則直接接觸于外界而利于散熱，該殼體的左右兩側面可依需要而開設適當數目的散熱孔；其中印刷電路板定位置放在殼體內緣面而包含有集成電路，其可藉電源端導通電源使用，而在使用狀態中的集成電路會產生一個適當的高溫必需隨時散熱，并且該所述的部分高溫熱能是呈局部散布在殼體內部而能通過散熱孔散熱；其中散熱體是用散熱性能優良，且具有可塑性的材質所制成而可定位置放在殼體內部空間，其頂端結合在殼體內緣面近頂端處，底端則直接觸壓在集成電路上，從而使滯留在集成電路的高溫熱能可依序經由散熱體以及殼體而散熱于外界。

3、如權利要求2所述的印刷電路板上的集成電路散熱裝置，其特征在于：其中散熱體與集成電路以呈面接觸的直接接觸熱傳導為最佳。

4、如權利要求2所述的印刷電路板上的集成電路散熱裝置，其特征在于：其中散熱體也可直接一體成型在殼體的內緣面上。

5、如權利要求2所述的印刷電路板上的集成電路散熱裝置，其特征在于：其中散熱體的材質可為鋁金屬。

6、如權利要求2所述的印刷電路板上的集成電路散熱裝置，其特征在于：其中殼體的材質可為鋁金屬。

7、如權利要求2所述的印刷電路板上的集成電路散熱裝置，其特征在于：其中所述的殼體包含有：上蓋體，為大致上呈弧狀設計的折板體，其兩側端形成有呈相互對稱的定位滑槽組，印刷電路板兩側即可定位套置在其中一組定位滑槽，散熱體頂端則結合在上蓋體內緣面；下蓋體，為大致上呈平面式的折板體而可被定位套置在另一組定位滑槽；左側蓋，其可定位結合在上蓋體左側，其側面形成具有輔助散熱作用的散熱孔；右側蓋，其可定位結合在上蓋體右側，其側面同樣形成具有輔助散熱作用的散熱孔。

8、如權利要求2所述的印刷電路板上的集成電路散熱裝置，其特征在于：其中散熱體大致上為一個與集成電路呈面接觸的折板體，其底端處形成平面狀的觸壓面。

9、如權利要求2所述的印刷電路板上的集成電路散熱裝置，其特征在于：其中上蓋體在鄰近前側處可形成有線性分布的顯示燈窗口，并且該顯示燈窗口上粘貼有對應孔的名板。

10、如權利要求7所述的印刷電路板上的集成電路散熱裝置，其特征在于：其中上蓋體與左右側蓋的鄰接處可分別設置有呈對應的連接孔，以供固接元件可配合鎖固于該連接孔而強化相互間的接合。

11、如權利要求7所述的印刷電路板上的集成電路散熱裝置，其特征在于：針對直立式集成電路或半導體元件可直接利用上蓋體與集成電路直接達成嵌合作用，且可經由上蓋體側邊利用固接元件將其確實定位而使之牢固接合。