[發明專利]濺射方法和濺射設備無效
| 申請號： | 97119330.4 | 申請日： | 1997-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN1152977C | 公開（公告）日： | 2004-06-09 |
| 發明（設計）人： | 奧田晃;橫山政秀;早田博 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | C23C14/34 | 分類號： | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蕭掬昌;葉愷東 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 濺射 方法 設備 | ||
【權利要求書】：
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