[發明專利]粘合用樹脂組合物和粘合片

無效

• 申請號: 97119211.1
• 申請日: 1997-09-26
• 公開（公告）號: CN1091776C
• 公開（公告）日: 2002-10-02
• 發明（設計）人: 望月周;坂本亨枝;吉岡昌宏;堀田祐治
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C08G18/02
• 分類號: C08G18/02;C09J179/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 譚明勝,田舍人

本發明涉及用于電子零件的新粘合用樹脂組合物以及用該粘合用樹脂組合物作為主要組分的粘合片。

迄今已知道膠粘糊和涂有膠粘劑的耐熱性基片作為用于電器和電子零件(諸如半導體芯片、基片或引線框等)固定處理的膠粘劑。在這些情況下使用的膠粘劑包括熱固性樹脂系列膠粘劑，諸如環氧樹脂系列膠粘劑、丙烯酸樹脂系列膠粘劑或橡膠-酚醛樹脂系列膠粘劑。

然而，因為這些膠粘劑需要高溫和長時間的熱定形，因此它們的膠粘加工性差。這些膠粘劑也有各種缺點，它們不僅在熱定形時產生大量的揮發性組分，染污例如引線框，而且其吸濕性高，并且在焊劑再流動時使型腔破裂。

如上所述，很難說用于固定電器和電子零件的常規膠粘劑具有電器和電子零件所需的高可靠性，尚未獲得足以令人滿意的膠粘劑。

同時，使用熱塑性聚酰亞胺樹脂的熱融型粘合膜可以在短時間內熱粘附在涂膠體上。這類膠粘劑不需要粘合后的熱定形，但由于這些膠粘劑的玻璃化轉變溫度高，因而需要高溫以進行加工。因此，對涂膠體熱損傷的可能性大。另一方面，使用玻璃化轉變溫度低的膠粘劑時，膠粘劑的低溫加工性出色，但因為這種膠粘劑的耐熱性低，其可靠性大大降低。

此外，因為這些熱塑性聚酰亞胺樹脂的吸濕性高，粘合前需要復雜的加工，諸如通過預干燥樹脂除去吸附的水分等，因此其生產率低。

JP-A-62-1714、JP-A-5-239427和JP-A-5-320611(這里所用的“JP-A”是指“未審查公開日本專利申請”)描述了粘合用樹脂組合物，其中為了改進上述加工性，將聚碳化二亞胺樹脂與較低分子量的環氧樹脂混合，以改進其流動性。然而，在這些組合物中，由于環氧樹脂的存在，在貯存穩定性和吸濕性方面存在問題，沒有獲得滿意的結果。

對甚至在低溫下也可以在短時間粘合、耐熱性高、吸濕性低并不易產生包裝破裂的粘合用樹脂組合物進行了多方面的研究，結果本發明人發現，包含聚碳化二亞胺樹脂和雙鏈烯基取代的降冰片烯二羧酰亞胺(nadimide)的樹脂組合物滿足這些要求，從而完成了本發明。

因此，本發明的一個目的是提供具有多種出色性能的粘合用樹脂組合物。

本發明的另一個目的是提供使用粘合用樹脂組合物的粘合片。

本發明的一個實施方案提供包含用下式(1)表示的聚碳化二亞胺樹脂和用下式(2)表示的雙鏈烯基取代的降冰片烯二羧酰亞胺的粘合用樹脂組合物：其中A表示二價有機基團，而n表示正整數，其中R₁和R₂相互獨立，表示氫原子或甲基基團，而R₃表示二胺殘基。

本發明的另一實施方案提供包含上述粘合用樹脂組合物作為主要組分的粘合片。

本發明的又一實施方案提供包括載體(上述粘合用樹脂組合物在其至少一個表面上成型)的粘合片。

JP-A-7-286140、JP-A-7-258353和JP-A-7-330872描述了樹脂組合物，其中為本發明基本組分的雙鏈烯基取代的降冰片烯二羧酰亞胺與例如一種耐熱性出色的熱固性涂料-雙馬來酰亞胺或環氧樹脂混合。然而在那些專利公開中，沒有描述通過混合雙鏈烯基取代的降冰片烯二羧酰亞胺，吸濕性和貯存穩定性得到改進，這類膠粘劑在粘合性能和撓性方面也沒有獲得滿意的結果。

下面更詳細地描述本發明。

對本發明粘合用樹脂組合物一個組分-聚碳化二亞胺的聚合度沒有特別的限制，但聚合度優選2-200，更優選8-40。對雙鏈烯基取代的降冰片烯二羧酰亞胺(本發明組合物的另一組分)與聚碳化二亞胺樹脂的配料比也沒有特別的限制，可考慮本發明粘合片的加工性和粘合性能，確定配料比。雙鏈烯基取代的降冰片烯二羧酰亞胺化合物的混料量為每100重量份聚碳化二亞胺樹脂1-100重量份，優選5-80重量份，更優選10-60重量份。如果雙鏈烯基取代的降冰片烯二羧酰亞胺化合物的混料量低于1重量份，那么不能獲得鏈烯基取代的降冰片烯二羧酰亞胺化合物的加入效果。另一方面，如果雙鏈烯基取代的降冰片烯二羧酰亞胺化合物的混料量超過100重量份，那么粘合片的強度降低，這是不好的。

(A)聚碳化二亞胺樹脂

用于本發明的聚碳化二亞胺樹脂可以用常規方法生產。例如將有機二異氰酸酯在有機溶劑中、在L.M.Alberion等人Journal?ofApplied?Polymer?Science，21，1999(1977)、JP-A-2-292316和JP-A-4-276359中公開的碳化二亞胺化催化劑存在下反應，可以獲得聚碳化二亞胺樹脂。