[發明專利]真空閥

無效

• 申請號: 97110237.6
• 申請日: 1997-03-31
• 公開（公告）號: CN1076117C
• 公開（公告）日: 2001-12-12
• 發明（設計）人: 稻垣宏一
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01H33/00
• 分類號: H01H33/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 方曉虹

1.一種真空閥，具有：圓筒狀絕緣容器；分別以閉塞該絕緣容器的狀態安裝在該絕緣容器兩端的固定側端板及可動側端板；在大直徑部的軸向一端形成小直徑部、使該小直徑部從所述固定側端板的中心孔伸出、把小直徑部與大直徑部間的階梯部氣密性地釬焊接合于固定側端板的中心孔周圍、并以固定側電極在軸向另一端位于所述絕緣容器內的狀態安裝的固定側電極棒；一端安裝有可動側電極且以該可動側電極位于所述絕緣容器內的狀態經過波紋管而氣密性地安裝在所述可動側端板上、使該可動側電極與所述固定側電極接離的可動側電極棒；

其特征在于，具有孔徑尺寸大于所述固定側端板的中心孔徑尺寸的中心孔的圓盤狀增強構件以中心孔之間相互同軸的狀態配置在所述固定側端板的外壁面上，并與所述固定側端板的外壁面釬焊接合。

2.根據權利要求1所述的真空閥，其特征在于，增強構件中心孔的孔徑尺寸是固定側電極棒的小直徑部外徑與大直徑部外徑之間的中間尺寸。

3.根據權利要求1所述的真空閥，其特征在于，在小直徑部和大直徑部間的階梯部與固定側端板之間安裝具有孔徑尺寸與固定側端板的中心孔相同的中心孔的有底圓筒狀電場衰減環，把該中心孔周圍的底面的內壁面氣密性地與小直徑部和大直徑部之間的階梯部釬焊接合，且把該底面的外壁面與固定側端板的內壁面氣密性地釬焊接合，而且增強構件的中心孔孔徑尺寸小于所述電場衰減環與所述固定側端板之間的釬焊部最大尺寸，并大于所述固定側電極棒的小直徑部外徑尺寸。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的真空閥，其特征在于，固定側端板和增強構件用相同材料制作。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的真空閥，其特征在于，固定側端板用蒙乃爾合金制作，增強構件用冷軋不銹鋼板制作。