[發明專利]地膜玉米自出苗方法無效
| 申請號： | 97101458.2 | 申請日： | 1997-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN1063909C | 公開（公告）日： | 2001-04-04 |
| 發明（設計）人： | 李鐵山;范長海 | 申請（專利權）人： | 李鐵山 |
| 主分類號： | A01G7/00 | 分類號： | A01G7/00 |
| 代理公司： | 石河子市專利事務所 | 代理人： | 李滿紅 |
| 地址： | 832064 新疆*** | 國省代碼： | 新疆;65 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 地膜 玉米 出苗 方法 | ||
【說明書】：
本發明涉及地膜玉米自出苗方法。
覆蓋地膜是玉米高產的重要手段，卻增加了放苗，封洞兩道程序。這兩道程序費工費時，增加農戶的開支，又因農時緊迫，勞動力緊缺，常燙傷禾苗，且放苗、封洞人為的破壞地膜，減少地膜的采光面，影響地膜的壓草作用和增產效果。
本發明的目的在于提供一種能實現地膜玉米自出苗的方法。
地膜玉米自出苗方法，播種鋪膜時，在種行的膜面上覆土，厚度不小于3cm，播深與覆土厚度之和不大于10cm。
如上所述的自出苗方法，播深與覆土厚度之和不大于8cm。
如上所述的自出苗方法，覆土厚度為3～3．5cm。
本發明在地膜玉米種行的膜面上覆土，造成黑暗，芽鞘和子葉會自動破膜而出。從而省去了放苗、封洞兩道程序，緩解了農時，為農戶節約了開支，減少了地膜的人為破壞性。其次，膜面覆土與播種鋪膜可同機一次性完成，實施方便，無需特殊機具，便于推廣。
以下結合實施例對本發明予以詳述。
表1為實施例，各實燕例采用60+30cm播種方式。
表1
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