[實用新型]大功率半導體器件的導流抽風式散熱降溫裝置無效

申請號：	96236484.3	申請日：	1996-12-09
公開（公告）號：	CN2285514Y	公開（公告）日：	1998-07-01
發明（設計）人：	賈新竹	申請（專利權）人：	賈新竹
主分類號：	H01L23/34	分類號：	H01L23/34
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	721000 陜西***	國省代碼：	陜西;61
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摘要：
搜索關鍵詞：	大功率半導體器件導流抽風散熱降溫裝置
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【權利要求書】：

1：一種大功率半導體器件的導流抽風式散熱降溫裝置，其特征在于本裝置由抽風筒、散熱器、流線型導流體、固定塊、風機組成，所述的抽風筒是一個上端面和下端面為暢開口的長筒，在抽風筒的內側，位于散熱器的四周圍按裝有用電氣絕緣材料制成的流線型導流體，流線型導流體固定在抽風筒內壁上與抽風筒內壁緊密相聯，散熱器置于抽風筒內部，散熱器與抽風筒之間留有空間距離，散熱器與抽風筒之間用電氣絕緣材料制成的固定塊作隔離固定，散熱器與流線型導流體之間留有在散熱器上按裝大功率半導體器件及空氣流通的空間距離，在抽風筒的上端面或抽風筒下端面分別按裝風機，風機座與抽風筒的聯接應密封不漏氣。

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