[實用新型]IC插座

無效

• 申請號: 96220266.5
• 申請日: 1996-08-29
• 公開（公告）號: CN2266820Y
• 公開（公告）日: 1997-11-05
• 發明（設計）人: 羅勃·G·馬丘;賴清河;林承宏
• 申請（專利權）人: 鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R23/70
• 分類號: H01R23/70;H01R13/629;H01R13/46
• 代理公司: 柳沈知識產權律師事務所
• 代理人: 楊梧

本實用新型涉及一種IC插座，其為一種既可使IC載體獲得較好水平接觸力，還可提供垂直方向的接觸彈力，提高機械接觸性能，電氣連接可靠的面接觸IC插座。

現在，具有端子腳的PGA(Pin?Grid?Array)IC載體已在計算機行業中普遍使用，用于這種芯片載體的插座也大量焊接在印刷電路板中，關于這方面的現有技術，可參考美國專利第5,456,613號。然而，這種傳統PGA芯片載體，必須靠金屬導線將端子腳引到芯片內部電路上來實現電連接。這種接線程序，不僅提高成本，而且增加許多組裝體積(通常，金屬線引到端子腳的封裝體積，約等于原芯片體積的四倍)。此外，因端子腳拉長了電路路徑，還使電阻增加，若在傳輸速度高的環境里，極易出現信號錯亂的現象。因此，近年來出現一種球格狀(BGA-Ball?Grid?Array)芯片載體代替PGA芯片載體，藉錫球縮短信號傳遞路徑，所以BGA芯片載體所占的體積僅為PGA芯片載體的三分之一。有關BGA芯片載體的文獻可參考美國專利第5，419,710號。

最近，一種可縮減芯片高度的面接觸LGA(Land?Grid?Array)芯片載體已被開發出來，取代BGA芯片載體。美國專利第5，192,213、5,199,889、5,232,372、5,320,559、5,362,241及5,389,819號分別公開了一些可將LGA芯片載體插接到印刷電路板上的裝置。

本實用新型的目的在于提供一種IC插座，可提高與IC芯片接腳電接觸性能，并可焊接在印刷電路板上不同結構的面接觸IC芯片插座。

本實用新型的目的是這樣實現的，即提供一種IC插座，它包括：一基座，所述的基座上開設多個容納并定位對應導電端子的插槽，所述基座的相對兩側與基座另一側緣設置的一軸桿座共同限定一放置IC載體的空間：一起動裝置，包括一樞接部及一起動桿，其中所述的樞接部銜接至所述基座的軸桿座；及一蓋體，具有一接合部及延伸部，所述的接合部與上述起動裝置樞接部配合，所述延伸部部分地覆蓋所述基座的IC載體放置空間。

本實用新型的IC插座的優點是，其LGA芯片載體能可靠地電連接至插座中，并藉端子的三維設計，提高接觸性能與導電性能，延長插座的整體壽命，芯片組裝時更具彈性，精減組裝程序，節省人力與工時。

下面結合附圖，說明本實用新型的實施例，其中：

圖1A為本實用新型IC插座的立體分解圖；

圖1B為本實用新型IC插座中蓋體底面的立體圖；

圖2A為本實用新型IC插座開放狀態下的立體組裝圖；

圖2B為本實用新型IC插座閉合狀態下的立體組裝圖；

圖3A為本實用新型IC插座開放狀態下未插入LGA芯片載體的立體組裝圖；

圖3B為本實用新型IC插座插入LGA芯片載體且處于閉合狀態下的立體組裝圖；

圖4A為本實用新型IC插座開放狀態下LGA芯片載體插入后通過插槽縱剖視圖；

圖4B為本實用新型IC插座插入LGA芯片載體后閉合狀態下通過插槽的剖視圖；

圖5為本實用新型IC載體插座中蓋體側緣凸塊在開放狀態與閉合狀態下在基座槽道內不同位置的剖視圖；

圖6為本實用新型IC載體插座中導電端子立體圖。

請參照圖1A，其為本實用新型IC插座10的立體分解圖，其包括一基座12，并藉助一起動裝置80將上述基座12連接至該基座12的蓋體14。該基座12包括一底面16，并從底面12兩側緣延伸出側板18及由基座12尾部設置的凸起軸桿座20圍成一凹室13，此外，在該底面16開設多個垂直插槽22，以收容如圖6所示的導電端子100。

該軸桿座20由三個隔離的軸桿容室28組成，并在其中各開設一同軸圓孔24，以收容起動裝置80的樞接體82上的軸承部84，該分隔開的軸承部84由偏心部88相互連接；另外，起動裝置80還包括一銜接在樞接體82一端且與其垂直的起動桿86。

請參見圖1B蓋體14的立體圖，該蓋體14包括一對前伸部30，它可收容在前述基座12上的凹室13中；一個可容接在基座12尾部軸桿座20的接合部32，該接合部32包括一對U形套合口34，其上凹穴36的寬度約等于樞接體82上偏心部88的直徑，以使該蓋體14套接在基座12的軸桿容室28時，凹穴36可嚙合在樞接體82上的偏心部88，使蓋體14隨著偏心部88的旋轉平移動作。