[發(fā)明專利]為接受化學(xué)汽相淀積金剛石膜對硬質(zhì)合金基質(zhì)的處理

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 96196215.1
• 申請日: 1996-08-08
• 公開（公告）號: CN1192789A
• 公開（公告）日: 1998-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 卡爾·舒邁克;贊恩·D·洛克哈特;奧斯卡·H·米勒
• 申請（專利權(quán)）人: 克雷多工具公司
• 主分類號: C25F3/02
• 分類號: C25F3/02;C22C29/08;B22F3/24;C23C16/02;C23C16/26
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 張祖昌

1.一種硬質(zhì)合金基質(zhì)，它具有碳化物相和粘結(jié)劑相并在所述基質(zhì)上包括一條研磨出的銳利邊緣，所述銳利邊緣包括：深達(dá)大約15微米的易接受切削材料的第一層，所述第一層包括碳化物相并基本沒有粘結(jié)劑相，所述第一層的所述碳化物相的特征是碳化物晶粒具有銳利邊緣，位于所述第一層下面的第二層包括碳化物相和粘結(jié)劑相。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述第一層的深度為1至5微米。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述粘結(jié)劑相包括從鈷、鎳或鈷和鎳基合金中選出的粘結(jié)劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述粘結(jié)劑相達(dá)到大約6wt％。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述粘結(jié)劑相包括鈷基粘結(jié)劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述粘結(jié)劑相包括鈷基合金粘結(jié)劑。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述鈷基粘結(jié)劑達(dá)到所述基質(zhì)的大約6wt％。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述基質(zhì)是碳化鎢基質(zhì)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述粘結(jié)劑相包括從鈷、鎳或鈷和鎳基合金選出的粘結(jié)劑基劑。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述粘結(jié)劑相達(dá)到大約6wt％。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述粘結(jié)劑相包括鈷基粘結(jié)劑。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述鈷粘結(jié)劑達(dá)到所述基質(zhì)的大約6wt％。

13.一種硬質(zhì)合金基質(zhì)，它具有至少一條在所述基質(zhì)上研磨出的銳利邊緣，所述銳利邊緣包括：

一個(gè)易于在其上接受切削材料的精制刃面，所述刃面具有在該刃面下相鄰的第一碳化物相層，所述第一碳化物相層的厚度達(dá)到大約15微米，以及一個(gè)在所述第一層下面相鄰的第二層，所述第二層包括碳化物相和粘結(jié)劑相。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述第一碳化物相層的深度約為1至5微米。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述粘結(jié)劑相包括鈷基粘結(jié)劑。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述鈷達(dá)到所述基質(zhì)的約6wt％。

17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述基質(zhì)是碳化鎢基質(zhì)。

18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述第一碳化物相層的深度約為1至5微米。

19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的硬質(zhì)合金基質(zhì)，其特征在于：所述第一碳化物相層的深度約為3于12微米。

20.一種制造硬質(zhì)合金基質(zhì)的方法，所述基質(zhì)具有碳化物相和粘結(jié)劑相并包括在其上研磨出的至少一條切削刃和一個(gè)易于接受切削材料層的切削面，所述方法包括以下步驟：將所述基質(zhì)浸入電解液中，所述基質(zhì)用作電解液陽極，電源用作電解液的陰極來電解拋光所述基質(zhì)，以便形成所述切削刃的切削面；腐蝕所述基質(zhì)的所述電解拋光的表面，以便在所述基質(zhì)表面下大約15微米的深度內(nèi)基本除去粘結(jié)劑相。

21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于：所述電解拋光表面的所述腐蝕在所述基質(zhì)表面下1至5微米的深度內(nèi)除去所述碳化物的粘結(jié)劑相。

22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于：所述電解液是10wt％的氫氧化鈉。

23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于：所述電解拋光包括將所述基質(zhì)浸入電解液中大約15秒鐘至大約15分鐘。

24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于：所述腐蝕包括將所述基質(zhì)浸入下述的腐蝕液中，所述腐蝕液是從包括硝酸、鹽酸、硫酸、過氧化氫及其混合物的一組中選擇的。

25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其特征在于：所述腐蝕液是鹽酸、過氧化氫和水的混合物。