[發(fā)明專利]半導(dǎo)體晶片加工用粘合劑和膠帶

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 96195436.1
• 申請(qǐng)日: 1996-06-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1195424A
• 公開(kāi)（公告）日: 1998-10-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R·E·貝內(nèi)特;G·C·伯德;M·K·內(nèi)斯特加德;E·魯丁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 美國(guó)3M公司
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 白益華

1.半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，它包括永久性背襯和在永久性背襯上的一層非壓敏粘合劑，該粘合劑包括熱塑性彈性體嵌段共聚物。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述粘合劑組合物在室溫時(shí)的儲(chǔ)能模量大于1×10⁶帕斯卡。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述熱塑性彈性體嵌段共聚物含有15至25％(重量)的苯乙烯。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述熱塑性彈性體嵌段共聚物為苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述熱塑性彈性體嵌段共聚物為苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述粘合劑還包括增粘性樹(shù)脂。

7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述增粘性樹(shù)脂的含量少于10％(重量)，以熱塑性彈性體嵌段共聚物和增粘性樹(shù)脂的總重量計(jì)。

8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述增粘性樹(shù)脂的含量約為3至8％(重量)，以熱塑性彈性體嵌段共聚物和增粘性樹(shù)脂的總重量計(jì)。

9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述粘合劑還包括液態(tài)橡膠。

10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述液態(tài)橡膠的含量少于20％(重量)，以熱塑性彈性體嵌段共聚物和液態(tài)橡膠的總重量計(jì)。

11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述液態(tài)橡膠的含量約為5％至少于20％(重量)，以熱塑性彈性體嵌段共聚物和液態(tài)橡膠的總重量計(jì)。

12.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于該膠帶還包括用于將粘合劑粘結(jié)在永久性背襯上的底漆。

13.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于該膠帶還包括在粘合劑的外露層上的臨時(shí)的可除去的保護(hù)性襯墊。

14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于臨時(shí)的可除去的保護(hù)性襯墊為不含有防粘劑的聚酯膜。

15.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于該膠帶還包括在粘合劑的外露層上的半導(dǎo)體晶片。

16.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于該膠帶對(duì)于以下基質(zhì)顯示的剝離粘合力約為每線性英寸寬度20至500克，這些基質(zhì)選自硅、聚酰亞胺、氧氮化硅鈍化層以及感光性樹(shù)脂涂層。

17.如權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于該膠帶對(duì)于以下基質(zhì)顯示的剝離粘合力約為每線性英寸寬度20至200克，這些基質(zhì)選自硅、集成電路聚酰亞胺鈍化層、氧氮化硅鈍化層以及感光性樹(shù)脂涂層。

18.如權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于該膠帶與所述基質(zhì)接觸，在環(huán)境條件下停壓至少7天后，顯示的剝離粘合力約為每線性英寸寬度20至500克。

19.如權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于該膠帶與所述基質(zhì)接觸，在環(huán)境條件下停壓至少7天后，顯示的剝離粘合力約為每線性英寸寬度20至200克。

20.半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，包括永久性背襯和在永久性背襯上的一層非壓敏粘合劑，其中，所述粘合劑含有氫化熱塑性彈性體嵌段共聚物和粘合改性劑，所述粘合改性劑選自增粘性樹(shù)脂、液態(tài)橡膠和光致交聯(lián)劑。

21.如權(quán)利要求20所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述粘合改性劑為增粘性樹(shù)脂，其含量約為3至8％(重量)，以氫化熱塑性彈性體嵌段共聚物和增粘性樹(shù)脂的總重量計(jì)。

22.如權(quán)利要求20所述的半導(dǎo)體晶片加工用膠帶，其特征在于所述粘合改性劑為液態(tài)橡膠，其含量約為5％至少于20％(重量)，以氫化熱塑性彈性體嵌段共聚物和液態(tài)橡膠的總重量計(jì)。