[發明專利]壓配連接端子及其使用該端子的電子器件

無效

• 申請號: 96192679.1
• 申請日: 1996-01-30
• 公開（公告）號: CN1179235A
• 公開（公告）日: 1998-04-15
• 發明（設計）人: 竹中范明;黑川典治;佐佐木滝紀
• 申請（專利權）人: 惠特克公司
• 主分類號: H01R9/09
• 分類號: H01R9/09
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 鄒光新,張志醒

本發明涉及一種端子，其能夠壓配并連接到電氣端子上，特別是電鍍通孔中，以及電子器件，如端子柵格陣列(PGA)、IC器件和電連接器或類似物，其中使用了該壓配連接端子。

電子電路部分，其在使用中可連接到電路板上，如PAG、IC器件、電連接器、開關等(下面總稱“電子器件”)，具有許多端頭或端子。該端子在使用中可連接到電路板的導電連接區域上或導電線路上。

在這種電子器件情況下，增加了端子的數量，并且以較高的密度(較小的間距)安裝了端子，使得電子設備的尺寸減小了并且該設備的性能得到了改進。焊接是用來將該許多高密度端子有效地與電路板進行電連接的通常技術。然而，在高密度端子的情況下，不僅焊接是困難的，而且通過焊接橋路等而使可靠性降低也會出現問題。還有，一旦將這些電子器件焊接之后要去掉這些電子器件是極其困難的。因此，該焊接的器件要維護和維修是困難的。

為了克服該焊接的缺點，已經提出了直接電連接技術，其通過將端子壓配到具有電鍍通孔的電路板中而實現的。該技術已廣泛地傳播，特別是在通信設備領域中。

稱作ACTION?PIN端子的柔順端子已經由AMP公司作為該壓配連接端子的一種類型而商業銷售了。該柔順端子是這樣構成的，使得端子的柱體部分可沿軸向上切開，并且沿切斷表面相互地偏置，正如在美國專利號4?186?982中所公開的。因此，該端子可以相對平滑地壓配到電鍍通孔的內壁上，使得可以獲得高可靠的電氣連接，并且以較大的接觸壓力進行維護，而不會損壞電鍍層。在日本實用新型申請公開號58-14683中也公開了類似的柔順端子，并且在日本實用新型申請公開號60-45463以及別處中公開了被分裂成三部分的端子。

另一方面，在日本專利申請公開號62-5575，日本實用新型申請公開號58-154572，日本實用新型申請公開號60-172370，日本實用新型申請公開號58-157972，日本實用新型申請公開號58-172881以及別處中公開了柔順端子或壓配端子，其通過施加壓力或機械加工而不用剪切端子的柱體部分就可以得到可變形的截面形狀。

上述常用的柔順端子已足以適合于一定特殊場合的應用，而在具有極細軸身的小尺寸高密度端子的情況下，即其按照近來電子器件的要求具有大約0.4mm的直徑，使用它們是極其困難的或是不可能的。其原因如下：

首先，在通過剪切或偏置柱體部分使得柱體部分按上述被分裂成兩或三部分的柔順端子的情況下，該加工不能應用于具有大約0.4mm直徑的細引腳上。

其次，當將已經經過加工使得端子的截面形狀是可變形的常用的端子用于具有大約0.4mm直徑的通孔中時，變形量是很小的，使得需要額外的插入力用以壓配。因此，端子本身要經受彎曲變形。還有，通孔的電鍍層可能會被破壞，或者，根據通孔和端子的尺寸加工公差，不可能獲得非常高可靠性的電氣連接。

因此，本發明的一個目的就是提供一種壓配連接端子，[a]它能夠相對容易地壓配到具有相對大尺寸公差的通孔中，[b]其使得可以獲得高可靠的電氣連接，和[c]其可以用于小尺寸高密度端子的情況下。

本發明的另一個目的是提供一種電子器件，其具有許多小型高密度壓配連接端子，并且其具有小插入力和高度可靠性的壓配連接端子。

為了消除上述常用壓配連接端子的缺點并實現上述技術目的，本發明的壓配連接端子的特征在于，在徑向結構上凸起的可變形的伸出條以相互不同的角度形成定位在端子柱體部分上的許多不同點上。還有，本發明的壓配連接端子的特征在于，端子基本上具有圓形柱體部分。柱體部分具有基本平行的表面，其位于其上形成有柱體部分的軸的相對兩側上。在平行表面的中央部分上形成有徑向凸起條，其伸出到圓形柱體部分的圓周之外。

再有，本發明的電子器件的特征在于，器件使用了具有上述構成的許多壓配連接端子，使得可以借助于相對小的插入力實現與電路板上形成的電鍍通孔的高可靠性電氣連接。

本發明壓配連接端子的優選實施例及使用該端子的電子器件將參照附圖詳細地加以描述，其中附圖：

圖1是正視圖，其表示本發明壓配連接端子優選實施例以及該端子與電路板連接的整個結構；

圖2是圖1所示壓配連接端子壓配連接部分一實例的截面圖；

圖3是一截面圖，其表示將圖1和2的壓配連接端子壓配到電路板通孔中的情況；

圖4是端子壓配連接部分的第一可替換實施例的截面圖；

圖5是端子壓配連接部分的第二可替換實施例的截面圖；

圖6是端子壓配連接部分的第三可替換實施例的截面圖；

圖7是端子壓配連接部分的第四可替換實施例的截面圖；

圖8是本發明電子器件的正視圖；