[發明專利]表面安裝的小型半導體器件和適合于其制造的載體桿

無效

• 申請號: 96190469.0
• 申請日: 1996-05-07
• 公開（公告）號: CN1097852C
• 公開（公告）日: 2003-01-01
• 發明（設計）人: P·W·M·范德瓦特;R·A·J·格勒霍夫;C·G·施里克斯
• 申請（專利權）人: 皇家菲利浦電子有限公司
• 主分類號: H01L23/053
• 分類號: H01L23/053
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王勇,傅康

本發明涉及利用襯底載體進行表面安裝的半導體器件，該載體具有槽形表面，在槽壁上設置導電的布線，導電布線延伸到襯底載體的表面，形成該器件的連接導線，該器件在與所述槽壁平行的其主表面上設有半導體元件，半導體元件和側壁導電布線相互電接觸，并且用保護材料填充該槽。本發明還涉及適用制造半導體器件的載體桿。

美國專利5,198,886在開篇中敘述了上述那種器件。這種公知的器件是適于表面安裝、即，利用襯底載體上面的導電布線實現半導體器件和例如印刷電路板上導電布線之間的連接。對于公知的半導體器件，把半導體元件夾持在楔形槽中。

雖然，這種公知的器件在實際中令人滿意，但是對于很小尺寸且仍要進一步小型化的應用，出現了問題，包括在制造器件期間和以后，產生了廢品器件。

本發明的目的尤其是提供一種半導體器件，其在涉及小尺寸的制造期間和以后很少出現廢品。

按照本發明，為實現上述目的，該器件的特征是，襯底載體提供有一個側壁，其連接槽的相對的各壁。

因此，在制造小型半導體器件期間和以后，幾乎不出現廢品。

本發明是根據下述的理解。在公知的器件中利用連續的槽，即實際上把襯底載體等分成兩部分，在槽底部下面，在所述兩部分之間，襯底載體材料形成機械連接。在制造公知器件期間適當地用夾持配合把半導體元件夾在槽中。因此，把材料機械地裝入槽底下面。據發現，在制造小尺寸公知器件期間及以后產生廢品、這是因為底部下面的材料不夠堅固。按照本發明提供的措施是在襯底載體的兩部分之間提供附加的機械連接。除在槽底部下面的材料外，側壁還在兩襯底載體之間提供機械連接，則當因為半導體期間高度小因而槽下部材料數量小時在半導體器件尺寸小的情況下，不產生廢品。利用位于半導體元件每個側面上的各側壁，借助于兩部分和各側壁之間產生的力，導致于閉合系統。上述由于各力的閉合系統，能夠大量地吸收制造期間和以后產生的力。

當槽沒有底部時產生另外一種優點。器件的尺寸可以選擇得更小。由兩個側壁和兩個襯底的力的閉合系統，保證有足夠的機械強度，而不管在槽底部下面缺乏材料。

可以把兩個襯底部分之間的側壁作為襯底載體的分離部件。最好，按照本發明的器件的特征是，側壁和襯底載體是一個整體。這是指各側壁由與襯底載體的相同材料構成。在制造襯底載體時形成側壁。側壁的成本保持很有限。

最好，由合成樹脂或者陶瓷材料制造襯底載體。可能用噴射模制或擠壓工藝的簡單方法來制造帶有側壁的襯底載體。

本發明還涉及適用于制造關于表面安裝的半導體器件的載體桿，其具有槽形表面，在槽的側壁上設有導電布線，該導電布線連續地延伸到載體桿的表面上。美國專利US.5,198,866表示怎樣把載體桿用于制造半導體元件之中。適當地用夾持配合把半導體元件夾入到槽中，使半導體元件和各側壁上的導電布線相互接觸。例如，通過焊接工藝，依次固定各半導體元件。在槽中依次用保護材料覆蓋各半導體元件。利用鋸斷或截斷方法，把載體桿分成單獨的半導體器件。按照本發明，利用側壁把載體桿中的槽分成相互隔離的分離室。由于利用上述載體桿，在把半導體元件插入槽中時，載體桿具有較大的強度，當載體桿斷裂或夾持力不充分時，很少產生廢品。

下面參照附圖通過實施例，詳細地說明本發明。

圖1和圖2表示按照本發明的器件實施例，圖1是剖視圖。

圖3表示按照本發明制造半導體器件時利用的一部分載體桿。

各圖完全是圖解的，沒有畫出刻度。通常，在各圖中的相應部分，用相同標號表示。