[發(fā)明專利]檢測相移掩模相偏差的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 96119947.4 | 申請日: | 1996-10-03 |
| 公開(公告)號: | CN1090812C | 公開(公告)日: | 2002-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 安昌男;金興一 | 申請(專利權(quán))人: | 現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;G03F1/08 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 余朦 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測 相移 掩模相 偏差 方法 | ||
1.檢測相移掩模相偏差的方法,其特征在于包括以下步驟:
a)提供一個透明基片,其包括一個下表面;
b)蝕刻所述透明基片的所述下表面,從而以一定間隔形成多個相移圖形,每個圖形皆具有預(yù)定寬度,用來使透過透明基片預(yù)定區(qū)域的光發(fā)生相移;
c)形成一相移掩模,其中一具有預(yù)定寬度的光屏設(shè)置在所述透明基片的預(yù)定區(qū)域和相移圖形之間;
d)利用所述相移掩模在一晶片上形成一圖形;
e)將發(fā)生了相移的圖形的尺寸(A)與未發(fā)生相移的圖形的尺寸(B)進(jìn)行比較,得到一圖形尺寸的差;以及
f)利用上述圖形尺寸之差來檢測相偏差。
2.如權(quán)利要求1的方法,其特征為:所說的光屏由鉻制成。
3.如權(quán)利要求1的方法,其特征為:所說光屏有0.1μm或更大的線寬。
4.如權(quán)利要求1的方法,其中:
所述的圖形形成步驟(d)在正光刻膠上進(jìn)行;
所述的比較步驟(e)是將已發(fā)生相移的圖形的間隔尺寸與未發(fā)生相移的圖形的間隔尺寸進(jìn)行比較。
5.如權(quán)利要求1的方法,其中:
所述的圖形形成步驟(d)在負(fù)光刻膠上進(jìn)行;
所述比較步驟(e)是將已發(fā)生相移的圖形的線尺寸與未發(fā)生相移的圖形的線尺寸進(jìn)行比較。
6.如權(quán)利要求1的方法,其特征為:對角設(shè)置所說相移圖形以形成矩陣布圖。
7.如權(quán)利要求6的方法,其特征為:每個所說相移圖形皆為有預(yù)定寬度的矩形。
8.如權(quán)利要求1的方法,其中所述相移掩模包括多個重復(fù)的形狀,其中具有一定寬度的I-形相移圖形夾在兩個光屏之間,且每個圖形的側(cè)邊皆為透明基片區(qū)域。
9.如權(quán)利要求8的方法,其特征為:所說的光屏由鉻制成。
10.如權(quán)利要求8的方法,其特征為:所說光屏有0.1μm或更大的線寬。
11.如權(quán)利要求8的方法,其中:
所述的圖形形成步驟(d)在正光刻膠上進(jìn)行;
所述的比較步驟(e)是將已發(fā)生相移的圖形的間隔尺寸與未發(fā)生相移的圖形的間隔尺寸進(jìn)行比較。
12.如權(quán)利要求8的方法,其中:
所述的圖形形成步驟(d)在負(fù)光刻膠上進(jìn)行;
所述的比較步驟(e)是將已發(fā)生相移的圖形的線尺寸與未發(fā)生相移的圖形的線尺寸進(jìn)行比較。
13.如權(quán)利要求1的方法,其中:
a)所述相移掩模包括:
(1)多個矩形相移圖形;以及
(2)多個矩形透明基片區(qū)域;以及
b)所述相移圖形和透明基片區(qū)域按行和列以一定距離交替排列著且由光屏所包圍。
14.如權(quán)利要求13的方法,其特征為:所說的光屏由鉻制成。
15.如權(quán)利要求13的方法,其特征為:所說光屏有0.1μm或更大的線寬。
16.如權(quán)利要求13的方法,其中:
所述的圖形形成步驟(d)在正光刻膠上進(jìn)行;
所述的比較步驟(e)是將已發(fā)生相移的圖形的間隔尺寸與未發(fā)生相移的圖形的間隔尺寸進(jìn)行比較。
17.如權(quán)利要求13的方法,其中:
所述的圖形形成步驟(d)在負(fù)光刻膠上進(jìn)行;
所述比較步驟(e)是將已發(fā)生相移的圖形的線尺寸與未發(fā)生相移的圖形的線尺寸進(jìn)行比較。
18.如權(quán)利要求1的方法,其中所述圖形形成步驟形成接觸孔圖形。
19.如權(quán)利要求1的方法,其中所述圖形形成步驟形成線和間隔圖形。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





