[發(fā)明專利]用于研磨滑塊的方法和設(shè)備

無效

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• 申請日: 1996-12-13
• 公開（公告）號: CN1156651A
• 公開（公告）日: 1997-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 卡洛爾·R·特金
• 申請（專利權(quán)）人: 昆騰公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所
• 代理人: 鄭修哲

1.一個用以研磨滑塊的裝置包括：

一個具有凹形上表面的研磨模板。一組構(gòu)成上表面基本區(qū)域的輪廓肋條，在輪廓肋條之間有多個相互連通的氣道，

在模板的上表面放置了研磨盤，

在模板的上表面和研磨盤之間有一道周邊氣密封帶。

真空裝置以在氣道中形成負壓，它使研磨盤朝凹形上表面變形并且靠到其上的輪廓肋條，從而形成預(yù)定的研磨幾何形狀，

一個用于固定研磨固定裝置的研磨臂，該固定裝置至少可以固定一個待研磨的滑塊，

一個可以施加載荷的裝置，它在研磨操作時研磨固定裝置施加一個克載荷力從而使滑塊朝研磨盤壓緊。

2.如權(quán)利要求1所述的滑塊研磨裝置，還包含有一個引導(dǎo)定位機構(gòu)，它使研磨盤固定于模板上表面的相應(yīng)位置。

3.如權(quán)利要求2所述的滑塊研磨裝置，其中在研磨盤和模板兩者中，在其中的一個上形成一個定位銷，而在另外一個上具有孔以與定位銷相配合。

4.如權(quán)利要求3所述的滑塊研磨裝置，其中研磨盤大致呈圓形，并且有一個穿過中心的定位銷，在模板上有一相應(yīng)的中心孔與該定位銷配合，這樣可使研磨盤對中并且在沒有負壓時，可使研磨盤在模板上轉(zhuǎn)動。

5.如權(quán)利要求1所述的滑塊研磨裝置，其中研磨盤的變形在研磨盤材料的彈性特性限度之內(nèi)，這樣在撤去負壓時可以使研磨盤回復(fù)到原先的平板形狀。

6.如權(quán)利要求1所述的滑塊研磨裝置，其中研磨臂還有一個伸長的平板或元件，它有第一和第二兩個末端，第一末端與研磨臂支撐塊可樞軸轉(zhuǎn)動地相連，而該支撐塊進而與第一滑動支架相連從而實現(xiàn)X軸向的相對運動，該第一支架進而與第二滑動支架相連從而實現(xiàn)Y軸向的相對運動，研磨臂的第二個末端有一孔以安裝研磨固定裝置。

7.如權(quán)利要求6所述的滑塊研磨裝置，其中用以施加力的裝置有一個氣缸支架組件，它位于研磨臂的第一和第二末端之間。

8.如權(quán)利要求7所述的滑塊研磨裝置，其中研磨臂可以給研磨固定裝置提供一種線性運動，從而固定于其上的多個滑塊可以同時得到研磨。

9.如權(quán)利要求8所述的滑塊研磨裝置，其中研磨是沿著一條直線路徑進行，從而在每個滑塊的氣浮表面上形成預(yù)定尺寸的突形。

10.如權(quán)利要求8所述的滑塊研磨裝置，其中研磨臂的線性運動由連接于第一和第二滑動支架上的馬達驅(qū)動進行。

11.如權(quán)利要求8所述的滑塊研磨裝置，其中線性運動是由作用于氣缸中的空氣壓力來驅(qū)動，該氣缸連接第一和第二滑動支架。

12.如權(quán)利要求1所述的滑塊研磨裝置，其中研磨盤在研磨操作過程中保持靜止。

13.如權(quán)利要求1所述的滑塊研磨裝置，其中研磨盤在其大致平面狀時填充以金剛石磨屑材料。

14.如權(quán)利要求1所述的滑塊研磨裝置，其中所述輪廓肋條大致均勻間隔分布。

15.如權(quán)利要求1所述的滑塊研磨裝置，其中研磨模板有一個柱形的，凹陷的上表面。

16.對滑塊研磨裝置的操作方法包含以下步驟：

將填有研磨材料的研磨盤安裝到模板上；

對研磨模板的空腔施加負壓，使研磨盤朝向模板變形從而具有與模板上表面相同的形狀；

對滑塊施加一研磨壓力從而使之與研磨盤相接觸；

使滑塊相對于研磨盤移動，從而形成一個與模板表面相應(yīng)的氣浮表面的形狀。

17.按權(quán)利要求16所述的方法還包括以下的步驟：在開始研磨移動以前在研磨盤上涂以潤滑劑，并且在研磨以后撤去滑塊上的潤滑劑。

18.權(quán)利要求16所述的方法，在將滑塊沿著研磨盤移動的步驟中，還包括將滑塊安裝到滑塊固定裝置中，并且將固定裝置相對研磨盤以預(yù)定數(shù)目的研磨行程線性地往復(fù)運動。

19.按權(quán)利要求16所述的方法，其中在對滑塊施加一定的研磨力及將滑塊相對于研磨盤移動時，包括將滑塊安裝到滑塊固定裝置中，對固定裝置施加一研磨力，并且將固定裝置沿著研磨盤線性地往復(fù)運動并達到預(yù)定數(shù)量的研磨行程。