[發明專利]半導體晶片邊緣檢查方法和設備無效
| 申請號: | 96106205.3 | 申請日: | 1996-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN1142685A | 公開(公告)日: | 1997-02-12 |
| 發明(設計)人: | 李斯力·G·斯坦湯;肯奈思·克勞斯 | 申請(專利權)人: | MEMC電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01N21/01 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 杜日新 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 晶片 邊緣 檢查 方法 設備 | ||
1.一種用于在一次操作中檢查多枚半導體晶片的設備,所述設備其特征在于包括:
一個保持器,用于把基本上具有同一直徑多個晶片保持為相互分隔開來的平行關系,且每一晶片都有一個中心和一個通常是圓形的外部邊緣,所述保持器適于把晶片保持為使其中心基本上在一公共軸上;
一個光源,用于沿著通常平行于所述晶片的公共軸且通常與保持器里的晶片的邊緣正切的中心縱軸投射一束設定很好的柱形光束;
一種在光束投射到晶片邊緣上時使晶片旋轉以檢測晶片邊緣上的任何缺陷的裝置。
2.根據權利要求1中所述的設備,其特征在于還包含所述光源的殼體、將所述殼體安裝在規定的高度上的支架、及用于相對于所述支架來調整殼體的角度位置以改變光源所投射出來的光束的方向的裝置。
3.根據權利要求2中所述的設備,其特征在于所述殼體被安裝到支架上,用于沿基本水平軸進行樞軸運動。
4.根據在權利要求1中所述的設備,其特征在于所述保持器包括晶片盒,晶片盒有開放的頂部,開放的底部和在晶片盒的內部的一系列分隔板,這些分隔板劃定了許多個平行的狹槽,每一個狹槽都適配為保持一個晶片,晶片從狹槽中伸了出來超出盒的開放的頂部,在本設備中,所述用于旋轉晶片的裝置包括轉動部件和用于轉動該轉動部件的機構,所述轉動部件被安裝在晶片盒的開放的底部的下邊,用以在通常平行于所述公共軸的軸上進行轉動,所述轉動部件具有一個被適配為與晶片邊緣嚙合的外表面,所述機構在轉動部件的外表面與晶片嚙合時使轉動部件轉動,以使晶片圍繞著所述公共軸轉動。
5.根據權利要求1--4的任何一項權利要求中所述的設備,其特征在于該設備還包括一個支持系統,用于支持所述保持器使得被該保持器所保持的晶片的上部邊緣與由光源投射過來的所述光束基本正切。
6.根據權利要求5中所述的設備,其特征在于所述光源是在一個固定的高度上,所述支持系統包括一個支撐體和一個或多個和支撐體合作的裝置,所述裝置用于把所述保持器支持在一個或多個不同的高度以適應不同直徑的晶片。
7.根據權利要求6中所述的設備,其特征在于所述一個或多個和支撐體合作的裝置中的每一個都包含一個分隔構件,該分隔構件適于被設置在支撐體上,在保持器的下邊。
8.一種在單次操作中檢查多個半導體晶片的方法,所述每一晶片都有一個中心和基本為圓形的外邊緣,所述方法其特征在于包括下述步驟:
保持多個總的說來為圓形的基本上具有同一直徑的半導體晶片,使得這些晶片互相分隔開且一般說來使它們彼此平行,并使晶片中心基本上在一公共軸上;
沿中心縱軸投射一個很好地設定的圓柱形光束,所述中心縱軸總體說來平行于晶片的所述公共軸,并總體說來與所述多個晶片的邊緣正切,以對邊緣進行照射;
在光束投射到晶片邊緣上時轉動晶片;以及
當晶片轉動時,檢測晶片邊緣上的任何缺陷。
9.根據權利要求8中所述的方法,其特征在于所述檢測步驟是在高于并靠近光源的部位用視覺進行觀測完成的,而且其中所述視覺觀測包括光束反向散射的觀測,用于指示晶片中的缺陷。
10.根據權利要求8中所述的方法,其特征在于包括,保持晶片,使得這些晶片的公共軸在一個固定的角度上并調整光束的角度,使光束平行于所述固定角度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





