[發明專利]制備金屬多孔體的方法、電池電極基板及其制備方法無效
| 申請號： | 96100421.5 | 申請日： | 1996-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN1043668C | 公開（公告）日： | 1999-06-16 |
| 發明（設計）人： | 原田敬三;石井正之;渡邊賢一;山中正策 | 申請（專利權）人： | 住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | C22C1/08 | 分類號： | C22C1/08;H01M4/80 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 徐汝巽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制備 金屬 多孔 方法 電池 電極 及其 | ||
【權利要求書】：
1．一種制備具有由含有Cu或Cu合金內骨架和含有Ni或Ni合金表面部分組成的三維網狀結構的金屬多孔體的方法，它包括：
通過用Cu或Cu合金或其前體的粉末涂布具有三維網狀結構的多孔樹脂體，在具有三維網狀結構的樹脂骨架上形成一包含Cu、Cu合金或其前體的層，其中Cu或Cu合金或其前體粉末的平均顆粒大小不超過50μm；
在非氧化性氣氛中熱處理已涂布的樹脂體以除去可熱分解的有機組分，由此形成Cu或Cu合金的多孔金屬骨架；和
用Ni或Ni合金電鍍Cu或Cu合金骨架表面。
2．一種制備具有由含有Cu或Cu合金內骨架和含有Ni或Ni合金表面部分組成的三維網狀結構的金屬多孔體的方法，它包括：
通過用Cu或Cu合金或其前體的粉末涂布具有三維網狀結構的多孔樹脂體，在具有三維網狀結構的樹脂骨架上形成一包含Cu、Cu合金或其前體的層，其中Cu或Cu合金或其前體粉末的平均顆粒大小不超過50μm；
在含氧氣氛中于400至900℃下直接感應加熱處理已涂布的樹脂體以除去可熱分解的有機組分，然后對此熱處理過的產品在還原性氣氛中于800至1200℃下進行直接感應加熱以進行燒結，從而形成Cu或Cu合金的多孔金屬骨架；
用Ni或Ni合金電鍍Cu或Cu合金骨架表面。
3．根據權利要求1或2的方法，其中在所述電鍍Ni或電鍍Ni合金后，在非氧化性氣氛中于750℃或低于750℃下進行熱處理。
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