[發明專利]球柵陣列插座無效

申請號：	95195870.4	申請日：	1995-07-19
公開（公告）號：	CN1161761A	公開（公告）日：	1997-10-08
發明（設計）人：	D·G·格雷伯;D·W·米爾布蘭德;D·R·林格勒	申請（專利權）人：	惠特克公司
主分類號：	H01R9/09	分類號：	H01R9/09;H01L23/485;H05K3/34
代理公司：	中國專利代理(香港)有限公司	代理人：	董巍,傅康
地址：	美國特***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	陣列插座
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【說明書】：

本發明涉及焊球接觸組件。特別涉及一種與焊球配合的插座，通過該插座可以多次裝配和拆裝陶瓷基板與印刷電路板等。

隨著集成電路封裝復雜程度的不斷增加，在不增大集成電路封裝的整體尺寸的情況下，在集成電路封裝周邊準確定位引線變得更困難。雖然目前已能在市場買到引線的中心距細為0.3mm(0.012英寸)的封裝，但組件產量的降低和組件工藝的復雜程度都會增加系統成本，它們可以抵消封裝效率提高帶來的效益。因此，為了在保持集成電路封裝的大小不變的同時增加引線數量，需封裝表面上有大量按矩形柵或陣列設置的連接點。1993年9月19日發表于IBM研究與發展進展(IBM?Journal?of?Research?and?Development)第37卷第5期的題目為“焊球連接封裝與電路板的貼裝”的文章公開了一種解決這個問題的方法。

雖然示于上述參考文獻的技術提供了密度和尺寸矛盾的解決方法，但不能從電路板上去掉陶瓷基板。如第598頁的圖2所示，陶瓷基板與電路板是借助于共晶焊接與焊球相連接的。因為焊球通過焊接點既與基板又與電路板連接，所以建立了一種永久性連接，因此很難修理和替換有問題的基板。由于基板和電路板間的電連接需要焊接，所以在安裝前測試基板很困難且測試花費很大。因此，最好是提供一種陶瓷基板與電路板間的互連，通過該互連可以對基板和電路板進行多次裝配和拆裝，便于對其進行測試和修理。

本發明涉及一種可為第一基板和第二基板間提供“插頭和插座(pin?and?socket)”型連接的器件。該插座用于與具有弧形表面的裝配觸點相匹配。該插座有一個底壁和沿基本與底壁垂直的方向延伸出的側壁。側壁形成裝配觸點插入的孔。在側壁上設置有觸點定位點，該點延伸到所述孔。觸點定位點與裝配觸點相互作用，從而電連接配套的觸點和插座。

本發明還涉及一種插座組件，該組件具有上述與弧形或圓柱形裝配觸點結合從而將第一基板和第二基板裝配在一起的插座，弧形或圓柱形裝配觸點安裝在插座的孔中，并借助觸點定位點保持于其中。

本發明還涉及一種具有第一基板的裝配基板組件，該基板至少帶一個安裝于其上的插座。所述至少一個插座中設置有延伸到其觸點接受孔的觸點定位點。至少一個裝配觸點安裝在第二基板上。至少一個裝配觸點的表面為弧形，其大小剛好使之可安裝進至少一個插座的觸點接受孔中。由于第一和第二基板要電裝配在一起，所以至少一個裝配觸點安裝于觸點接受孔中，并借助于觸點定位點與至少一個裝配觸點的圓弧形表面的相互作用定位于其中。觸點定位點設置于彈性臂上，該彈性臂的結構使其可以在至少一個裝配觸點與至少一個插座進行嚙合時發生彈性形變，這樣，在至少一個裝配觸點完全插入后，該彈性臂便可以向不受力的位置恢復，以便與至少一個配套觸點的表面相互作用，從而固定至少一個裝配觸點的位置。

下面將參照各附圖借助實施例說明本發明，其中：

圖1是展示陶瓷基板和將插座焊接于其上之前的印刷電路板的分解透視圖。

圖2是沿圖1中2-2線所取的剖面圖。

圖3與圖2相似，是展示與印刷電路板裝配在一起的基板的剖面圖。

圖4是示于圖3中各插座的放大剖面圖，各插座皆帶有一個定位于其中的焊球。

圖5是沿圖4中的5-5線所取的剖面圖，展示與焊球嚙合的插座的彈性臂。

圖6與圖5相似，是展示沒有焊球定位于插座中時的彈性臂的剖面圖。

圖7與圖4相似，是有焊球定位于其中的第一替換插座的剖面圖。

圖8是沿圖7中8-8線所取的剖面圖，展示與焊球嚙合的第一替換插座的彈性臂。

圖9與圖4相似，是帶有定位于其中的焊球的第二替換插座的剖面圖。

圖10是沿圖9中的10-10線所取的剖面圖，展示與焊球嚙合的第二替換插座的彈性臂。

圖11與圖4相似，是帶有定位于其中的焊球的第三替換插座的剖面圖。