[發(fā)明專利]半導體器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 95191806.0 | 申請日: | 1995-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN1142284A | 公開(公告)日: | 1997-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 伊恩·弗蘭西絲·萊亞曼;邁克爾·詹姆斯·羅伯遜 | 申請(專利權(quán))人: | 英國電訊有限公司 |
| 主分類號: | H01S3/085 | 分類號: | H01S3/085;G02B6/42;H01L33/00;G02B6/30 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 蹇煒 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導體器件 | ||
1、一種包括帶有第一和第二末端的組合光學波導的半導體光學器件,該組合波導包括:
半導體材料的第一光學波導區(qū),該第一區(qū)是光學無源的,并且大體上是平面的,及????
半導體材料的第二光學波導區(qū),該第二區(qū)是光學有源的,包括多量子阱結(jié)構(gòu),并且在與第一區(qū)平面大體平行的方向上,從組合波導的第一末端到第二末端沿著第二區(qū)長度的主要部分是楔形的。
其中第一和第二區(qū)是光學接觸,并且由組合波導支持的光學基模的尺寸沿著組合波導的長度而變化。
2、如權(quán)利要求1所述的半導體光學器件,其中第一光學無源區(qū)沿組合波導的長度具有大體不變的截面。
3、如權(quán)利要求1或2所述的半導體光學器件,其中第一光學無源區(qū)沿組合層長度具有大體不變的寬度。
4、如權(quán)利要求1、2和3所述的半導體光學器件,其中多量子阱結(jié)構(gòu)包括至少8個量子阱。
5、如權(quán)利要求1,2和3所述的半導體光學器件,其中多量子阱結(jié)構(gòu)包括至少16個量子阱。
6、如任何上述權(quán)利要求所述的半導體光學器件,其中由于阻擋層和阱半導體材料之間的晶格不匹配,多量子阱結(jié)構(gòu)是應變的。
7、如任何上述權(quán)利要求所述的半導體光學器件,其中第一光學無源區(qū)超出第二光學有源區(qū)向組合波導的第二末端延伸。
8、如任何上述權(quán)利要求所述的半導體光學器件,其中第一區(qū)的長度大于第二區(qū)楔形部分的長度。
9、如任何上述權(quán)利要求所述的半導體光學器件,其中光學有源區(qū)沿著它長度的至少5%是楔形。
10、如任何上述權(quán)利要求的半導體光學器件,其中光學有源區(qū)沿著它長度的至少10%是楔形。
11、如任何上述權(quán)利要求所述的半導體光學器件,其中光學有源區(qū)沿著它長度的至少80%是楔形。
12、如任何上述權(quán)利要求所述的半導體光學器件,其中光學有源區(qū)實質(zhì)上沿著它的整個長度是楔形。
13、如任何上述權(quán)利要求的半導體光學器件,其中光學有源區(qū)的楔形部分被截斷。
14、如權(quán)利要求13所述的半導體光學器件,其中楔形光學有源區(qū)被截斷的末端寬度至少為0.1μm。
15、如權(quán)利要求14所述的半導體光學器件,其中楔形光學有源區(qū)被截斷的末端寬度至少為0.3μm。
16、如任何上述權(quán)利要求所述的半導體光學器件,其中光學有源區(qū)是線性楔形。
17、如任何上述權(quán)利要求所述的半導體光學器件,其中光學有源區(qū)的半導體材料的材料波長大于光學無源區(qū)的半導體材料的材料波長。
18、如任何上述權(quán)利要求所述的半導體光學器件,其中光學無源區(qū)的厚度是在0.01μm到0.4μm的范圍之內(nèi)。
19、如任何上述權(quán)利要求所述的半導體光學器件,其中光學無源區(qū)的寬度是在2μm到8μm的范圍之內(nèi)。
20、如任何上述權(quán)利要求所述的半導體器件包括一種掩埋型異質(zhì)結(jié)構(gòu)激光器。
21、一種用于制造半導體光學器件的方法,該方法包括下列步驟:
1)在襯底上外延生長一平面晶片,該晶片包括一個在光學無源區(qū)之上的光學有源區(qū);
2)確定一個包括有源區(qū)的第一臺面;
3)在第一臺面上形成一層掩膜,該掩膜的寬度窄于所述的第一臺面,掩膜寬度沿著掩膜長度而變化,及
4)確定一個與第一臺面大體相同寬度的第二臺面,該第二臺面由無源區(qū)構(gòu)成,并重新確定與掩膜相應的第一臺面。
22、如權(quán)利要求21所述的用于制造半導體光學器件的方法,進一步包括下列進一步的步驟:
5)用選擇性刻蝕劑刻蝕減小有源區(qū)的寬度;及
6)進行充分的熱處理以引起材料遷移。
23、如權(quán)利要求21或權(quán)利要求22所述的用于制造半導體光學器件的方法,進一步包括下列步驟:
7)進行第一階段再生長以便沿所述第一和第二臺面的兩側(cè)形成光和電的限制層;及
8)在第一和第二臺面之上進行第二階段再生長。
24、如權(quán)利要求21到23中的任何一個所述的用于制造半導體光學器件的方法,其中步驟1),7)或8)中的任何一步使用金屬有機氣相外延進行。
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