[發明專利]固化劑及陽離子電沉積涂料組合物無效
| 申請號: | 95102199.0 | 申請日: | 1995-02-22 |
| 公開(公告)號: | CN1111271A | 公開(公告)日: | 1995-11-08 |
| 發明(設計)人: | 山田光夫;小畑裕作 | 申請(專利權)人: | 日本油漆株式會社 |
| 主分類號: | C09D175/04 | 分類號: | C09D175/04;C09D5/44 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 劉元金,楊麗琴 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固化劑 陽離子 沉積 涂料 組合 | ||
本發明涉及固化劑和涂料組合物,特別是含有封端異氰酸酯化合物的固化劑和含有該固化劑的陽離子電沉積涂料組合物。
一般的陽離子電沉積涂料組合物包含有基體樹脂和固化劑,這類涂料組合物中使用的固化劑一般是封端異氰酸酯化合物。
在陽離子電沉積涂裝時的恒定電壓下,電沉積浴液溫度與涂膜厚度存在著如圖1所示的關系,即隨著浴溫的上升,膜厚一度減小然后又上升。圖中,膜厚的極小值時的電沉積浴溫稱為連續皮膜形成最低溫度(MFT),電沉積涂裝就是在這個MFT附近進行的。使用含上述固化劑的現有技術陽離子電沉積涂料時,在MFT附近的電沉積浴溫變化對于膜厚有很大的影響,因此,要想得到一定的膜厚,電沉積溶液溫度必須保持恒定。
本發明的目的是減小電沉積溫度的變化對于膜厚的影響。
本發明的硬化劑含有封端異氰酸酯化合物A和封端異氰酸酯化合物B。封端異氰酸酯化合物A與封端異氰酸酯化合物B的玻璃化溫度之差至少是25℃,另外,封端異氰酸酯化合物A的玻璃化溫度比封端異氰酸酯化合物B的玻璃化溫度要高。
本發明的其它固化劑,含有玻璃化溫度為10~45℃的封端異氰酸酯化合物A和玻璃化溫度為-20~0℃的封端異氰酸酯化合物B,其中,封端異氰酸酯化合物A與封端異氰酸酯化合物B的玻璃化溫度之差至少是25℃。
本發明的陽離子電沉積涂料組合物包含基體樹脂和固化劑,固化劑含有封端異氰酸酯化合物A和封端異氰酸酯化合物B,其中,封端異氰酸酯化合物A與封端異氰酸酯化合物B的玻璃化溫度之差至少是25℃,此外,封端異氰酸酯化合物A的玻璃化溫度比封端異氰酸酯化合物B的玻璃化溫度要高。
固化劑
本發明的固化劑含有封端異氰酸酯化合物A和封端異氰酸酯化合物B。本發明中使用的封端異氰酸酯化合物A和B只要滿足下面的關系即可,沒有特別的限制。一般地,封端異氰酸酯化合物是由來自異氰酸酯化合物的部分和來自活潑氫化合物的部分組成,將各種異氰酸酯化合物與活潑氫化合物分別組合起來,可形成多種封端異氰酸酯化合物。
根據本發明,必須將玻璃化溫度不同的兩種封端異氰酸酯化合物A和B組合,其中封端異氰酸酯化合物A必須采用玻璃化溫度高于封端異氰酸酯化合物B的化合物。
其中,封端異氰酸酯化合物A與封端異氰酸酯化合物B的玻璃化溫度之差至少是25℃,最好是25-60℃。玻璃化溫度之差不到25℃時,將會和現有技術一樣,即膜厚易受電沉積浴液溫度變化的影響,反之,玻璃化溫度之差超過60℃時,硬化劑的作用有可能不能充分地發揮。
另外,本發明中所述的玻璃化溫度,是用差熱分析裝置實測的值。
各封端異氰酸酯化合物的玻璃化溫度最好是,封端異氰酸酯化合物A:10~45℃,封端異氰酸酯化合物B:-20~0℃。若超出上述范圍以外,在用于涂料時,可能會對涂膜的一般物性產生不良影響。
另外,封端異氰酸酯A與封端異氰酸酯B的溶解性參數之差以0.1-3.0為宜,最好是0.6-1.5。如果超出這一范圍,有時候難以實現本發明的效果。此外,在兩個封端異氰酸酯化合物間溶解性參數的大小不限,也就是說,封端異氰酸酯化合物A的溶解性參數可以比封端異氰酸酯B的大,也可以比它小。
各封端異氰酸酯化合物的溶解性參數沒有特別限制,不過,對于封端異氰酸酯化合物A來說最好是9.5-11.5,對于封端異氰酸酯化合物B來說最好是11.6-13.5。
溶解性參數(SP)按照Journal?of?Applied?Polymer?Science,12,2359(1968)中由K.W.SUH和J.M.CDRBETT提出的下述(1)式來確定。
SP=(V1/2ml·δml+V1/2mh·δmh)/(V1/2mh+V1/2ml)
…(1)
式中,Vml是在低SP溶劑的濁點的容積,Vmh是在高SP溶劑的濁點的容積,δml是低SP溶劑的溶解度參數,δmh是高SP溶劑的溶解性參數。
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