[發明專利]晶體振蕩器

無效

• 申請號: 94115802.0
• 申請日: 1994-08-23
• 公開（公告）號: CN1041681C
• 公開（公告）日: 1999-01-13
• 發明（設計）人: 鶴善一;板持真次;大石純司;島村徹郎;田原博
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H03H9/15
• 分類號: H03H9/15
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 竹民

在各種電子設備例如通信設備中廣泛地帶有晶體振蕩器，該晶體振蕩器構成本地振蕩器。

圖6示出了現有技術之晶體振蕩器的透視圖，該圖示出了它的結構，圖7示出了其橫截面圖。

圖6示出了晶體振蕩器的振動片2，它夾在上電極和下電極3之間，且安裝在下殼體1的凹槽內。另一方面，上殼體4被粘結在下殼體1的上表面上，對安裝在所述凹槽內的所述振動片進行覆蓋。

通過涂覆在振動片2的右邊緣上的導電粘結層5A和5B將所述振動片2固定在所述凹槽內。由于振動片的尺寸很小，必須用人工極小心地將晶體振蕩器的振動片2固定在所述凹槽內準確的位置上。

然而，由于所述人工處理中所存在的問題，振動片2可能被不穩定地固定在所述凹槽內，如果它與下殼體1或上殼體4相接觸，將會引起振動片2的不穩定振蕩。

如圖7中所示，通過導電粘結層5A來實現位于振動片2的上電極3和下殼體1的右側電氣端1A之間的電氣接觸，且通過導電粘結層5B來實現振動片2的下電極和下殼體1的左側電氣端1B之間的電氣接觸。由于這些電氣端1A和1B是以復雜的彎曲形式連續地由凹槽至下殼體1的外側表面形成的，無法對這些電氣端的制造進行簡化。

本發明的晶體振蕩器具有經改進的機械結構，它完全避免了振動片和晶體振蕩器其它部件間接觸的可能性，同時，它還具有向振動片供電的改進結構。

本發明晶體振蕩器的振動片由下述部件組成：凸緣部件，為其中帶有一條細槽的所述凸緣部件所圍繞的振動部件，及將所述振動部件連接至所述凸緣部件的比所述振動部件狹窄的連接部件，且用同一材料將這三個部件制成一體。

因此，所述振動部件與所述凸緣部件的相對位置是恒定的。且振動部件與凸緣部件間不可能相接觸。此外，由于振動部件和連接部件的厚度制造得比凸緣部件的厚度小，振動部件絕不會與覆蓋振動部件兩側的殼體相接觸。

而且，振動部件在其兩側上均帶有電極和電氣引線，所述電氣引線是位于連接部件兩側上的所述電極的延伸。上殼體和下殼體覆蓋了振動片的兩側，且每一殼體在其面向所述電氣引線的位置上帶有一通孔。

而且，在所述通孔的內表面上固定有一杯形金屬引線，所述杯形金屬引線的底部被固定在面對通孔的電氣引線上，將金屬引線電氣地連接至電氣引線。通過真空氣化滲鍍或噴涂方法將金屬粒子淀積在通孔上從而制出金屬引線。因此，可通過所述金屬引線將電流加在振動部件的電極上。

圖1示出了本發明晶體振蕩器之第一實施例的透視圖，圖2是圖1中所示晶體振蕩器的分解圖，圖3是圖1中所示晶體振蕩器的部分分解圖。

圖4示出了本發明之第二實施例的分解圖，圖5示出了本發明之第二實施例的透視圖。

圖6示出了現有技術之晶體振蕩器的分解圖，圖7示出了現有技術之晶體振蕩器的橫截面圖。

圖1示出了本發明晶體振蕩器的透視圖，圖2示出了圖1中所示晶體振蕩器的分解圖。圖2中，矩形下殼體上帶有凹槽7。振動片8由石英晶體制成，它由下述部件構成：凸緣部件10、為凸緣部件10所圍繞的振動部件12，它帶有狹縫部件13，及將振動部件12連接至凸緣部件10的比振動部件狹窄的連接部件11，在凸緣部件10內呈懸臂梁形式地固定振動部件12，這三個部件是采用同一種材料制成一體的。

如圖1所示，通過使用凸緣部件10將包括上殼體9，振動片8及下殼體6的三個組件重疊在一起。在該實施例中，振動片8和上、下殼體9和6是由石英晶體制成的，除了在連接部件11處，狹縫13使凸緣部件10與振動部件12相分離，該狹縫13采用蝕刻或噴沙方法制成。

將連接部件11的寬度制得比振動部件12的寬度窄，從而由振動部件12產生的振動幾乎不傳輸至連接部件11。通過采用蝕刻或噴沙對振動部件12和連接部件11的表面進行拋光，將這些部件的厚度制得比凸緣部件10的厚度小，凸緣部件10的厚度包括下文將進行描述的電極和電氣引線的厚度。

在振動片8的各個表面上還分別帶有上電極14和下電極15(圖2中未示出)，在連接部件11的各表面上分別帶有上電氣引線16和下電氣引線17(圖2中未示出)所述上電氣引線16和下電氣引線17分別是上電極14和下電極15的延伸，通常采用金粉淀積方法制成這些電極和電氣引線。