[發(fā)明專利]柱狀螺旋磁控濺射源無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 94114940.4 | 申請日： | 1994-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN1040236C | 公開（公告）日： | 1998-10-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馬志堅 | 申請（專利權(quán)）人： | 王福貞 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京科龍環(huán)宇專利事務(wù)所 | 代理人： | 韓小雷 |
| 地址： | 100027 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 柱狀 螺旋 磁控濺射 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種柱狀螺旋磁控濺射源，包括濺射電源、柱狀陰極、套在陰極端部的屏蔽罩、陰極內(nèi)磁體、固定磁體的基體、使磁體旋轉(zhuǎn)的傳動裝置和陰極內(nèi)的冷卻通道，其特征是所述磁體沿陰極軸線呈雙螺旋線布置，其中一條螺旋線形磁體N極向外，另外一條螺旋線磁體S極向外。
2、如權(quán)利要求1所述的柱狀螺旋磁控濺射源，其特征是所述的基體為柱狀，表面上帶雙螺旋槽，塊狀磁體排列于槽內(nèi)。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
