[發明專利]自動軟釬焊裝置

無效

• 申請號: 94113879.8
• 申請日: 1994-09-22
• 公開（公告）號: CN1049378C
• 公開（公告）日: 2000-02-16
• 發明（設計）人: Ｓ·Ｈ·李
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: B23K1/08
• 分類號: B23K1/08;H05K3/34;B05C5/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 黃力行

本發明涉及一種自動軟釬焊裝置。

為進行一個印刷電路板上的釬焊操作，一般是使電子部件的導線從該電路板的圖形的端頭插入并使之凸出并在各端頭處形成導線插孔。然后在用焊藥抹到焊料上的狀態下，用焊烙鐵熔化鉛，以進行釬焊并冷卻后使該電子部件的導線固定到該電路板的線路圖形上。

然而這種軟釬焊操作要求條件苛刻至使操作效率頗低。而且還可能有受鉛毒的危險逐使工人不情愿從事這種釬焊工作。

圖1中示出了一種改進的、作為一種更換措施的自動軟釬焊裝置。裝設有一個焊劑槽10用以完成在電路板上的焊劑處理。供備有一個預熱箱20，它帶有一個加熱器22用以干燥及預熱在該焊劑槽內的上有焊藥的印刷電路板24。釬焊槽26釬焊該經預熱箱20預熱后的電路板24。冷卻槽30通過冷卻扇28的氣流冷卻經該釬焊槽26釬焊過的電路板24。

如圖2和3中所示，在焊劑槽10內有一個梯形腔12，以及在焊劑槽10的下部裝有在其圓周上開有小孔的一個陶瓷發泡管14。一個供壓縮空氣的供氣管16從該陶瓷發泡管14的一側延伸。

該焊劑槽10中的焊劑為一種重量比為百分之八十的異丙醇和重量比為百分之二十的松樹脂組成的溶劑，用以清洗該電路板24受釬焊部分以便于釬焊。

該釬焊槽26內有一個梯形腔32，和由馬達34驅動的、被裝在該釬焊槽下部面對著上部的一個層流攪動扇36。

按此自動軟釬焊裝置，當壓縮空氣通過壓縮空氣管16噴射至該焊劑槽10的陶瓷發泡管14時，隨著發泡18被壓縮空氣經由陶瓷發泡管14上的通孔排出，焊劑被發泡，從而形成一個泡狀層。該發泡焊劑18由腔12引導不斷地向外流出。

在此情況下，插有電子部件的電路板24被通過的同時與從焊劑槽10的腔12流出的泡沫焊劑18相接觸，以受到該焊劑處理。

經過這種焊劑處理之后，電路板24被送至預熱箱20，用由在預熱箱20內的加熱器22所發出的具有一預定溫度的熱量干燥并預熱留在電路板24上的泡沫焊劑。

按預定溫度的預熱一經完成，在釬焊槽26的腔32下部的層流攪動扇36借助馬達34旋轉，使得線路板24能在通過的同時與釬焊槽26內腔32中流出的熔鉛接觸，這樣，由于熔鉛的冷凝，線路板24的圖形被釬焊到電子部件的導線上。

當經過充分釬焊的電路板24被傳送至該冷卻槽30時，借助冷卻扇28產生的氣流，使附著到電路板24圖形上的和電子部件導線上的熔鉛遇冷固定。

然而，在這種自動軟釬焊裝置中，因壓縮空氣管16只在該焊劑槽10的陶瓷發泡管14的一側構成，在陶瓷發泡管14中的通風容易被在該陶瓷發泡管14內生成的雜質部分地堵塞。這種堵塞了的通孔常引起陶瓷發泡管14內的壓力改變，并隨后改變發泡焊劑18的尺寸和泡沫高度使涌起波浪，致使電路板24不能經受均勻的焊劑處理。

本發明的作出旨在解決上述問題。所以本發明的一個目的是提供一種自動軟釬焊裝置，內中的壓縮空氣管在陶瓷發泡管的兩側邊構成以防止該陶瓷發泡管的通孔被雜質堵塞并始終使陶瓷發泡管內壓力一致以獲得均勻的泡沫尺寸和發泡高度，故能夠均一地完成電路板上的焊劑處理以克服由焊劑發泡引起的質量問題。

為了實現上述發明目的，在此提供的一種自動軟釬焊裝置包括內中有一個梯形腔的一個焊劑槽；于所述焊劑槽下部、沿其圓周帶微小通孔的一個陶瓷發泡管；和用于為所述陶瓷發泡管提供壓縮空氣的供氣管；所述壓縮空氣供氣管安裝在所述陶瓷發泡管上，以恒定地提供有預定壓力的壓縮空氣，所述壓縮空氣供氣管從所述陶瓷發泡管的兩端延伸。

通過參照有附圖作詳細描述的優選實施例，本發明的上述目的及其他優點會更加清楚。

圖1為一個普通自動軟釬焊裝置的結構示意圖；

圖2A和2B為圖1焊劑槽的剖面圖；

圖3A至3C為圖2該陶瓷發泡管的剖面圖；

圖4為按本發明的自動軟釬焊裝置中作為主要部分的一個焊劑槽的剖視圖；和

圖5為圖4所示陶瓷發泡管的剖面圖。

參見圖4和5安裝的，按本發明的自動軟釬焊裝置的一個焊劑槽100是為了在一個電路板200上進行焊劑處理。焊劑槽100內裝有梯形腔112，沿其圓周具有微小通孔的陶瓷發泡管114裝在焊劑槽100的下部。供給壓縮空氣的供氣管116a從陶瓷發泡管114兩側，向其中心延伸。

采用上述結構的本發明自動軟釬焊裝置將參照圖4和5予以描述。