[發(fā)明專利]通孔填料組合物

無效

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• 申請日: 1993-03-23
• 公開（公告）號: CN1085343A
• 公開（公告）日: 1994-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J·霍麥德利;A·H·莫納
• 申請（專利權(quán)）人: E·I·內(nèi)穆爾杜邦公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01L21/50;H01L27/01;H05K1/02
• 代理公司: 上海專利事務(wù)所
• 代理人: 張恒康

1、一種厚膜糊組合物，其特征在于，以無機固體總量為基準計算，它包括90-100%重量的細分的不與銀形成合金的，選自O(shè)s、Ru、Ir、Rh及其混合物和合金的導(dǎo)電金屬顆粒，和10-0%重量的細分的無機粘合劑顆粒，兩者均分散在液體有機介質(zhì)中。

2、如權(quán)利要求1的組合物，其特征在于，其中的導(dǎo)電金屬是Ru。

3、如權(quán)利要求1的組合物，其特征在于，該組合物含有0.5-10%的軟化點為400-1000℃的無機粘合劑。

4、一種在被電介質(zhì)層隔開的各電功能層之間形成導(dǎo)電通孔的方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）在分隔電功能層的介電層中形成通孔;

（2）通過絲網(wǎng)印刷，用權(quán)利要求1的組合物填充通孔;和

（3）焙燒填充后的通孔以使液體有機介質(zhì)從糊中揮發(fā)掉并燒結(jié)導(dǎo)電金屬和可能有的無機粘合劑。

5、如權(quán)利要求4的方法，其特征在于，其中電介質(zhì)層由不含無機粘合劑的氧化鋁生帶形成，通孔填料糊不含無機粘合劑，以及焙燒是在1300-1600℃下在非還原氣氛中進行的。

6、如權(quán)利要求4的方法，其特征在于，其中電介質(zhì)層由含無機粘合劑的氧化鋁生帶形成，通孔填料糊不含無機粘合劑，以及焙燒是在800-1000℃在非還原氣氛下進行的。

7、如權(quán)利要求4的方法，其特征在于，其中電功能層選自電阻和導(dǎo)體。

8、如權(quán)利要求4的方法，其特征在于，其中電功能層是印刷和焙燒而形成的導(dǎo)體層，且所用的厚膜糊具有與通孔填料組合物相同的成分。

9、一種焙燒過的多層電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)包括交替的電介帶層和導(dǎo)體圖形層，它們具有互連通孔，填充有權(quán)利要求1的厚膜糊，并且通過在非還原氣氛下焙燒其中有機介質(zhì)已完全揮而而導(dǎo)電金屬已被燒結(jié)。

10、如權(quán)利要求9的焙燒過的多層電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，焙燒過的電介質(zhì)帶層包括氧化鋁，而該結(jié)構(gòu)是在1300-1600℃焙燒的。

11、如權(quán)利要求9的焙燒過的多層電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，焙燒過的電介質(zhì)帶層包括90-99.5%氧化鋁和10-0.5%的軟化點為800-1000℃的無機粘合劑，而該結(jié)構(gòu)是在1300-1600℃溫度下焙燒的。

12、如權(quán)利要求9的焙燒過的多層電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，焙燒過的電介質(zhì)帶層包括數(shù)量不占主要地位的分散在軟化點為400-700℃的無機粘合劑基體中的氧化鋁，并且該結(jié)構(gòu)是在800-1000℃焙燒的。

13、如權(quán)利要求9的焙燒過的多層電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，焙燒過的導(dǎo)體電路圖形組合物和通孔填料組合物是相同的。