[發(fā)明專利]一種粉末鍍銀鍍料及其配制工藝

無效

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• 申請日: 1992-12-29
• 公開（公告）號: CN1088999A
• 公開（公告）日: 1994-07-06
• 發(fā)明（設計）人: 鄭永芳
• 申請（專利權）人: 上海電焊機廠
• 主分類號: C23C30/00
• 分類號: C23C30/00;C23C24/02
• 代理公司: 中國科學院上海專利事務所
• 代理人: 黃桂娟

本發(fā)明一種粉末鍍銀鍍料及其配制工藝，涉及金屬材料的鍍覆鍍料，特別是銅導體外表的鍍覆鍍料。

由于銀是一種化學穩(wěn)定性好，且具有良好焊接、導電性能的貴金屬，鍍覆于銅制線圈、導電板、觸頭導體等另部件表面，不僅可提高它們的導電率，而且還可以提高它們的抗腐蝕性，在覆蓋工藝方面，尤以不需電鍍設備的粉末鍍料鍍銀更為簡捷，而粉末鍍銀工藝是否能取得良好效果，鍍料無疑將是起決定作用的因素，已有的粉末鍍料由于未能充分注意到游離的銀離子的對光敏感性，在曝光的情況下容易產生氧化銀（黑色），從而未能完滿解決鍍層泛黑問題。

美國目前已有較好的應用于銅導體的粉末鍍銀鍍料出售，但至今未公開配方及其制造工藝。

本發(fā)明的目的在于要提供一種鍍層穩(wěn)定性好的粉末鍍銀鍍料及其配制工藝。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，鍍銀鍍料包括銀鹽的絡合物，抗氧化劑，分散劑以及載體填料，其具體組成為：

硝酸銀（AgNO₃） 1-9%

氧化鎂（MgO）??15-40%

尿素（NH₂）₂20-30%

十二苯基磺酸鈉（C₁₂H₂₅C₅H₄SO₄Na） 1-2%

硫脲（CSN₂H₄） 35.4-57%

以上每組配方各組份含量百分比的總和不超過100%。

其配制工藝為：

1.將計量的硝酸銀和硫脲分別置于玻璃燒杯中，加入適量的蒸餾水使其剛好溶解，在不斷攪拌的情況下將其混和使形成銀絡合物，燒杯移到電爐上煮沸至沉淀析出，并繼續(xù)蒸發(fā)至沉電接近粉狀時立即取出;

2，將上述粉狀物及計量的氧化鎂，尿素，十二苯基磺酸鈉分別于110±5℃的恒溫箱中烘4小時后自然冷卻;

3，將以上各組份分別置于玻璃缽中研成粉末狀，然后使其充分混和即得粉末鍍銀鍍料。

本發(fā)明鍍料，由于加入了過量的絡合劑硫抗氧化劑尿素，從而使鍍料中的游離銀離子的含量減至最低，保證了鍍層的質量，減少了鍍銀層泛黑的可能性。

以下實施例將對本明作進一步描述：

實施例1，稱取硝酸銀1克，置于玻璃杯中，加入適量的蒸餾水，使其剛好溶解，在不斷攪拌的情況下加入硫脲38克，使其與銀離子絡合，然后將燒杯移到電爐上煮沸至沉淀析出，并繼續(xù)蒸發(fā)至沉淀接近粉狀時，立即取出;然后將上述粉狀物及40克氧化鎂，20克尿素，1克十二苯基磺酸鈉分別于110±5℃的恒溫箱中烘4小時后子然冷卻;再將以上各組份分別置于玻璃研缽中研成粉末狀，然后使其充分混和即得粉末鍍銀鍍料，實施例2-31，操作方法同實施例1，各組分的含量（克重）為：

硝酸銀??氧化鎂??尿素??十二苯基磺酸鈉??硫脲

1??40??20??1??38

1??40??20??2??37

1??40??20??1.6??37.4

2??40??20??1??37

2??40??20??2??36

2??40??20??1.6??36.4

2??15??25??1??57

2??15??25??2??56

2??15??25??1.6??56.4

3??15??25??1??56

3??15??25??2??55

3??15??25??1.6??55.5

3??40??20??1??36

3??40??20??2??35

3??40??20??1.6??35.4

4??15??25??1??55

4??15??25??2??54

4??15??25??1.6??54.4

4??20??32.8??1??42.2

4??20??32.8??2??41.2

4??20??32.8??1.6??41.6

5??15??25??1??54

5??15??25??2??53

5??15??25??1.6??53.4

5??20??32.8??1??41.2

5??20??32.8??2??40.2

5??20??32.8??1.6??401.6

6??20??32.8??1.6??39.6