[發明專利]小斷面分離環生產大斷面鑄坯的結晶器無效
| 申請號: | 91108320.0 | 申請日: | 1991-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN1071611A | 公開(公告)日: | 1993-05-05 |
| 發明(設計)人: | 殷國茂;魏林;張大秋 | 申請(專利權)人: | 成都無縫鋼管廠 |
| 主分類號: | B22D11/04 | 分類號: | B22D11/04 |
| 代理公司: | 成都無縫鋼管廠專利事務室 | 代理人: | 胡承錦 |
| 地址: | 61006*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 斷面 分離 環生 結晶器 | ||
1、一種結晶器,特別是用于鋼的水平連鑄機的結晶器,其特征是在結晶器前端裝有一個可拆卸的封頭裝置。
2、按權利要求1所述的封頭裝置,其特征是封頭裝置由封頭(1),進水管(2),出水管(3),封頭壓蓋(4)組成。
3、按權利要求2所述的封頭裝置,其特征是封頭(1)由兩錐面組成,前錐面與分離環(5)安裝面錐角0°-90°,后錐面錐角0°-90°,曲率半徑為0°-∞。
4、按權利要求2、3所述的封頭裝置,其特征是在封頭壓蓋(4)上有冷卻通道(8)。
5、按權利要求4所述的封頭裝置,其特征是冷卻通道(8)同進水管(2)和出水管(3)連通。
6、按權利要求4所述的封頭裝置,其特征是封頭(1)的出口截面是園形、方形、長方形。
7、按權利要求5所述的封頭裝置,其特征是封頭(1)的出口截面是園形、方形、長方形。
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