[發明專利]電磁鑄造金屬液位檢測方法

無效

• 申請號: 91104414.0
• 申請日: 1991-06-24
• 公開（公告）號: CN1068189A
• 公開（公告）日: 1993-01-20
• 發明（設計）人: 金俊澤;任忠鳴;朱曉鷹
• 申請（專利權）人: 大連理工大學
• 主分類號: G01F23/26
• 分類號: G01F23/26
• 代理公司: 大連理工大學專利事務所
• 代理人: 侯明遠

1、一種電磁鑄造工藝中無接觸檢測金屬液位方法，其特征是由線圈制成的主探頭(5)位于液體金屬柱(2)上方，檢測金屬液位，由線圈制成的副探頭(6)位于電磁鑄造感應器(3)外側，檢測電流變化，或用互感器(18)從主工作電路(17)上取出電流變化；主探頭(5)和副探頭(6)或互感器(18)的檢測信號進入處理電路(19)，由副探頭(6)或互感器(18)的電流變化信號來消除主探頭(5)的檢測信號中電流變化部分，從而獲得純金屬液位變化信號。

2、根據權利要求1所述的電磁鑄造金屬液位檢測方法，其特征在于：主探頭（5）和副探頭（6）主要由線圈（23）、絕緣管（21）、套管（22）和填充層（24）組成;線圈（23）由銅絲、Ni-20%Cr絲等非鐵磁性金屬絲繞制而成，絕緣管（21）為石英玻璃、陶瓷等耐熱非金屬材料，套管（22）為陶瓷、Al₂O₃等耐熱非金屬材料，填充層（24）為氧化鎂粉、陶瓷粉、Al₂O₃粉等耐熱非金屬材料;線圈的主要幾何參數是：

匝數：5～100匝;

線圈直徑：10～150mm;

線圈高度：2～100mm;

繞線層數：1～5層;

絲徑：0.02～2mm。