[實用新型]功率器件的氣密封裝件無效
| 申請號: | 90213892.8 | 申請日: | 1990-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN2081577U | 公開(公告)日: | 1991-07-24 |
| 發明(設計)人: | 苗慶海;張興華;李如堯;王家儉;張德駿;任中早 | 申請(專利權)人: | 山東大學 |
| 主分類號: | H01L23/10 | 分類號: | H01L23/10 |
| 代理公司: | 山東大學專利事務所 | 代理人: | 楊富賢 |
| 地址: | 250100*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 功率 器件 氣密 封裝 | ||
【權利要求書】:
1、功率器件的氣密封裝件屬半導體分離器件,是由管基和管帽組成,管基由基板、引出線、絕緣子組成,管帽帽沿帶有突筋或平沿,其特征在于:[a]基板的上平面對應于管帽突筋處開出凹形圓環或凹凸環與突筋或平沿相密合,[b]基板上大電流引線孔截面積約是小電流引線孔的1-4倍,[c]基板上大電流引出線內在部分截面積是小電流引出線內在部分的1-6倍,而外露部分的截面積相等,[d]大電流引出線是由兩種或兩種以上材料復合而成。
2、根據權利要求1所述的封裝件,其特征在于管帽與凹環的封接可以是單環、雙環、或是三環封接。
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