[發明專利]純金飾品用金焊膏

無效

• 申請號: 90108030.6
• 申請日: 1990-09-22
• 公開（公告）號: CN1019646B
• 公開（公告）日: 1992-12-30
• 發明（設計）人: 劉澤光;顧開源;楊德永
• 申請（專利權）人: 中國有色金屬工業總公司昆明貴金屬研究所
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;C22C5/02
• 代理公司: 云南省專利事務所
• 代理人: 何通培

本發明涉及一種金基釬焊料，特別是純金飾品用的金基膏狀釬焊料。

用于純金（或足金，其純度≥99.9%）飾品組件釬焊的金焊膏，除必須具有一定的粘度和穩定性外，更主要的是該焊膏必須具有足夠的含金量，以保證飾品被釬焊后，其整體含金量及釬接頭處的顏色均能達到純金飾品的要求，否則釬焊后的產品就會降級或報廢。此外，對于一些結構復雜的、具有多種組件構成的純金飾品，往往需要進行兩級以上的釬焊。這就要求在進行下一級釬焊時，纖焊的作業溫度不應使上一級已焊好的焊縫開焊，因此，所用焊膏不僅應具有較高的含金量，而且其熔化溫度能拉開檔次，以供分級釬焊使用。

但是，現有技術中金飾品使用的釬料都是含金量低的（22開金以下）、溶化溫度不能拉開檔次的金釬料或膏狀焊料。例如，美國專利US4014690公開了一種牙科和首飾用含金量60～70%（低于17開金）的Au-Pt-Pd-Cu-Ir合金焊料。美國專利US3892564也公開了一種牙科和首飾用金基釬料合金，其成分為（wt.%）Gal～10，Cu0～25，Ag0～33，Zn0～10，其量為金，其典型合金成分為Au75%，Ga10%，Cu15%。日本專利特開昭58-151992也公開了一種含金量50～67%的用于鐘表和首飾的金焊料合金。日本專利特開昭59-140336公開了一種首飾（Au-Ni或Au-Pd合金首飾）用焊料合金，其含金量為70～85%或70～90%。瑞士HILDERBRAND&CitSA生產和銷售的用于金和鉑的焊膏，其中之釬料合金含金量都≤22開金，都是用于22開金以下的金首飾釬焊。例如：其牌號CF22KYS、CF22KYES的焊膏，其含金量為91.66%（22開金），該公司其余牌號的產品，如CF18KYH、CF14KYH、CF12KYM等，均系18開金以下的焊膏，用于18開金以下的首飾的釬焊。

上述專利和產品，由于其含金量低，根本不能達到純金飾品纖焊的要求，即釬焊后飾品整體的含金量遠遠低于純金飾品99.9%的要求，而且這些釬料或焊膏由于其溶化溫度拉不開檔次，也難于用于結構復雜的純金飾品的分級釬焊。

本發明的目的，在于克服現有金基焊膏之不足，提供一種含金量更高的，溶化溫度可在350～990℃內調整、釬焊后焊縫顏色可達到或接近純金飾品顏色的金基焊膏，以提高純金飾品金含量合格率，滿足微細的和結構復雜、焊縫眾多的純金飾品多級釬焊要求。

本發明的另一目的是改善焊膏的穩定性，增強其抗分層性，以使焊膏能在長期保存中成分均勻、穩定。

本發明的技術方案是，提高焊膏中釬料合金的含金量，并適當選擇合金化元素，同時適當選配焊膏的其他組分。

本發明的特征是，本發明焊膏由下列組分組成（按wt.%計）：（a）釬料粉末70～92，該釬料粉末是一種金基合金粉末，其粒度為100～400目，其成分為（wt.%）Au94.5～96.5，以及從下列組元中選擇的2至3種：Zn3.0～4.0，Cd2.0，Ge4.0，Si1.0～3.0，CuO1.0，Ag2.0，且選擇組元的總含量為合金總重量的3.5～5.5%（b）釬劑粉末2.0～5.0，其粒度100～400目，所說的釬劑是從硼酐（B₂O₃）、四硼酸鈉（Na₂B₄O₇）、氟化鉀（KF）、氟硼酸鉀（KBF₄）之中選擇的1～3種，（c）膏狀穩定劑0.5～5.0，是從石臘和聚乙二醇中選擇的至少一種，（d）溶劑3.0～20，是從松節油、石油脂、真空泵油、硅油中選擇的2～3種。

焊膏中各組分的作用如下：

釬料，作為主要組分，用于保證純金飾品的成色和滿足分級釬焊要求。

釬劑，保護釬料合金成分在釬焊溫度下不產生氧化，降低釬焊時母材表面張力，消除被釬表面污物，增加釬料潤濕性和流動性。

膏狀穩定劑，其作用主要在于防止釬料顆粒下沉，使焊膏存放期內不會產生分層，從而使焊膏可長期存放，確保其各組成分均勻、穩定。

溶劑，用作載體，使上述各組分均勻分散在其中，形成膏狀。

同現人技術相比，本發明有如下優點：

1、具有較高的含金量，膏中釬料粉末含量一般為95%以上（相當于22.78開金）;

2、具有呈梯度的熔化溫度和釬焊溫度范圍，特別適合結構復雜、需多道焊成的金飾品分級釬焊;

3、焊后接頭顏色同純金飾品顏色相接近或匹配;

4、膏態穩定性強，具有優良的抗分層性;

5、釬焊后，飾品上的纖劑等殘留物易于用熱水清洗干凈。