[其他]矩形雙島硅膜結(jié)構(gòu)過(guò)壓保護(hù)型壓力傳感器無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 88201030 | 申請(qǐng)日: | 1988-01-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN88201030U | 公開(kāi)(公告)日: | 1988-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳憲平;于連忠 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 復(fù)旦大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01L1/18 | 分類(lèi)號(hào): | G01L1/18;G01L1/20 |
| 代理公司: | 復(fù)旦大學(xué)專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人: | 陸飛 |
| 地址: | 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 矩形 雙島硅 膜結(jié)構(gòu) 保護(hù) 壓力傳感器 | ||
1、一種由硅膜與其上的硅島、力敏電阻、襯底組成的半導(dǎo)體壓力傳感器,其特征在于:
(1)硅島1在硅膜2的背面,是由各向異性腐蝕形成的兩個(gè)對(duì)稱(chēng)的矩形或近似矩形質(zhì)量塊;
(2)力敏電阻3設(shè)置在硅膜2的正面,位于兩硅島之間的中心溝槽的對(duì)應(yīng)部位及硅島與硅膜邊框4側(cè)壁之間的邊緣溝槽的對(duì)應(yīng)部位;
(3)兩硅島的端面和器件襯底5之間有一層間隙6。
2、根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體壓力傳感器,其特征在于硅膜為方形,材料為(001)晶向的N型硅片,膜邊和矩形硅島的邊線(xiàn)沿〔110〕和〔110〕方向,硅島高度為150~250微米,硅島的縱向?qū)挾葹榉侥み呴L(zhǎng)的1/3~1/2,中心溝槽寬度是邊緣溝槽寬度的2.5~3.5倍。
3、根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體壓力傳感器,其特征在于:
(1)所說(shuō)的矩形或近似矩形硅島在(001)晶向硅片上對(duì)應(yīng)的腐蝕掩模圖形為在矩形的每個(gè)直角上各附加一個(gè)補(bǔ)償角的多邊形7,這些補(bǔ)償角由〈210〉晶向族中相應(yīng)的晶向組成,大小為53.13°,角邊與〔110〕或〔110〕方向夾角為18.43°;
(2)補(bǔ)償角寬度δc等于因各向異性腐蝕形成的矩形直角的削角寬度δu。
4、根據(jù)權(quán)利要求2的半導(dǎo)體壓力傳感器,其特征在于上述中心溝槽相應(yīng)部位的正面對(duì)稱(chēng)設(shè)置兩個(gè)力敏電阻,兩個(gè)邊緣溝槽相應(yīng)部位的正面各設(shè)置一個(gè)力敏電阻,這四個(gè)電阻的形狀、大小、取向均相同,并且聯(lián)結(jié)成惠斯頓電橋。
5、根據(jù)權(quán)利要求1或2或4的半導(dǎo)體壓力傳感器,其特征在于硅島端面與襯底表面之間的間隙6的高度為硅膜邊長(zhǎng)的0.4~0.8%。
6、根據(jù)權(quán)力要求5的半導(dǎo)體壓力傳感器,其特征在于器件襯底材料為玻片或硅片,襯底與硅膜邊框靜電封接。
7、根據(jù)權(quán)利要求6的半導(dǎo)體壓力傳感器,其特征為在兩個(gè)硅島底部對(duì)應(yīng)的硅片正面設(shè)置有調(diào)零補(bǔ)償電阻或訊號(hào)處理電路。
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G01L1-00 力或應(yīng)力的一般計(jì)量
G01L1-02 .利用液壓或氣動(dòng)裝置
G01L1-04 .通過(guò)測(cè)量量規(guī)的彈性變形,例如,彈簧的變形
G01L1-06 .通過(guò)測(cè)量量規(guī)的永久變形,例如,測(cè)量被壓縮物體的永久變形
G01L1-08 .利用力的平衡
G01L1-10 .通過(guò)測(cè)量受應(yīng)力的振動(dòng)元件的頻率變化,例如,受應(yīng)力的帶的





