[其他]環氧樹脂組合物

無效

• 申請號: 88101396
• 申請日: 1988-03-16
• 公開（公告）號: CN88101396A
• 公開（公告）日: 1988-10-05
• 發明（設計）人: 原利夫;富吉和俊
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G77/42
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 孫令華

本發明涉及一種能生成具有玻璃化溫度高、熱膨脹系數非常小、抗龜裂性好和應力小等特點的固化產物的環氧樹脂組合物。更具體地說，本發明涉及一種適合于用作半導體器件的密封劑的環氧樹脂組合物。

由可固化的環氧樹脂、固化劑和多種添加劑組成的環氧樹脂組合物，由于其模塑性能、粘合力、電性能、機械性能和防潮性優于其他熱固性樹脂，因此用于半導體器件的密封。但它需滿足半導體器件的最新進展所提出的新的要求。隨著更小和更薄的電子儀器和設備的發展，半導體器件組合件發生了很大的變化。另一方面，電子技術已制造出半導體元件是直接連結在印刷電路板或受熱部件上的半導體器件。這種半導體器件用傳統的環氧樹脂組合物密封時由于印刷電路板與環氧樹脂組合物的熱膨脹系數不同而遇到一些問題。熱膨脹系數的差異使半導體元件處于嚴重受力狀態，結果產生龜裂和變形，從而使元件的特性和外觀都變壞。

為了解決這一問題，本專利申請人已提出了一種由可固化的環氧樹脂和有機聚硅氧烷組成的環氧樹脂組合物（日本專利第29246/1981號）和一種加有芳族聚合物與有機聚硅氧烷組成的嵌段共聚物的環氧樹脂組合物（日本專利第21417/1983號）。這些環氧樹脂組合物產生的應力比傳統的環氧樹脂組合物低。但是，在有些情況下，即使這些新的環氧樹脂組合物也仍不能滿足高級半導體器件對密封劑提出的嚴格要求。因此仍需要研制一種新的更為可靠且不大可能使半導體元件處于受力狀態的密封劑。本發明就是在上述情況下完成的。

本發明的目的是提供一種新型環氧樹脂組合物，該組合物具有很好的流動性且能生成具有很高的玻璃化溫度、很小的熱膨脹系數、很好的抗龜裂性而且不易使半導體元件處于受力狀態的固化產物。

為了達到上述目的，本發明人進行了一系列的研究，發現在環氧樹脂組合物中加入一種由下面的式（1）所代表的化合物（或其低聚物）與下面的式（2）所代表的特種有機聚硅氧烷進行反應而生成的共聚物，能使固化產物的玻璃化溫度比傳統的固化產物提高10～20℃，熱膨脹系數降低，抗龜裂性改善，且不易使半導體器件處于受力狀態。這些環氧樹脂組合物用作半導體器件的密封劑時，特別在元件是與印刷電路板或受熱部件直連結結的情況下，充分顯示其特殊性能。換句話說，它不大可能使它所密封的半導體器件翅曲。因此將本發明的環氧樹脂組合物應用于DIP型、扁平組件型、PLCC型和SO型半導體器件以及應用于元件是直接連結在印刷電路板或受熱部件上的半導體器件是很有利的。

本發明提供的環氧樹脂組合物含有可固化的環氧樹脂，固化劑和一種由下面的式（1）所代表的化合物（或其低聚物）與下面的式（2）所代表的有機聚硅氧烷進行反應而生成的嵌段共聚物：

式中R¹代表氫原子，，或含鏈烯基的一價有機基;R²代表含1～10個碳原子的一價烴基，它們可以是同一種或不同種類的基;X代表鹵原子;l代表整數1或2;m和n各代表0～2的整數，且l+m+n≤5。

R³_aR⁴_bSiO_{（4-〔a+b〕）/2}（2）

式中R³代表氫原子，鹵原子，羥基，烷氧基或取代的一價烴基;R⁴代表同一種或不同種類的一價有機基;0.001≤a≤2，1≤b＜3，且1.001≤a+b≤3。

圖1為用于測定翅曲度的半導體器件的示意透視圖。

圖2為翅曲的半導體器件的斷面圖。

下面對本發明作更詳細的描述。

本發明的環氧樹脂組合物是由可固化的環氧樹脂、固化劑以及由式（1）的化合物（或其低聚物）與式（2）的有機聚硅氧烷進行反應而生成的嵌段共聚物所組成的。

用于制備本發明的共聚物的一個組分是由下面的式（1）所代表的化合物或其低聚物：

式中R¹代表氫原子，，或含鏈烯基的一價有機基;R²代表含1～10個碳原子的一價烴基，可以是同一種或不同種類的基;X代表鹵原子;l代表整數1或2;m和n各代表0～2的整數;且l+m+n≤5。

R¹為含鏈烯基的一價有機基，例如

-CH₂CH₂OCH₂CH＝CH₂和-CH₂CH＝CH₂。