[其他]軟釬焊設備

無效

• 申請號: 88100905
• 申請日: 1988-02-11
• 公開（公告）號: CN88100905A
• 公開（公告）日: 1988-08-24
• 發明（設計）人: 近藤權士
• 申請（專利權）人: 日本電熱計器株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K3/00
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 吳增勇,吳秉芬

本發明涉及一種用于對印制電路板進行軟釬焊的設備。

很久以來，人們已提出各種各樣的用于印制電路板的軟釬焊設備。但是，當這種現有設備被應用到載有諸如若干電阻，電容的芯片式電子部件的印制電路板時，由于在各相鄰芯片式部件之間或在各芯片式部件的后面（在電路板的輸送方向上看是后面）所構成的各凹陷部分總是不斷地產生一些釬焊故障問題。這樣的一些凹陷部分或區間能阻止熔化釬料流入其中并能聚集各種氣體，從而使軟釬料不能完全附著。在該凹陷部分中一旦聚集氣泡，即使將熔化釬料長時間地澆注在整個印刷電路板上也很難消除該氣泡。

為了解決這個問題，在第4，465，219號美國專利中提出一種能夠調節軟釬料波峰的高度和方向的波峰釬焊設備以便使熔化釬料和印制電路板之間的接觸達到最佳。附圖19示出了這種先有技術設備的一個實施例，其中標號3表示一個具有一個溢出口4的向上縮小的噴嘴部件，其溢出口是以垂直于箭頭A所示方向而伸展的，該箭頭A的方向就是載有臨時安裝的各芯片式元件2的印制電路板1的輸送方向。使熔化釬料5從溢出口4溢出以便在該溢出口上形成一注軟釬料波峰5a。噴嘴部件3的前板具有一被固定在一V形板7上的L形板6，而V形板7本身又被安裝在一固定板9上。L形板6的位置是可水平地按平行于印制電路板1的輸送路徑方向A調整的，而V形板7的位置是可作垂直的調整的，因此溢出口4的面積方位與尺寸可為調整溢出的軟釬料波峰5a而變更。

與上述傳統設備相關的一個問題是：變更板6和板7的配置是既費時又麻煩的。尤其對溢出口4的方位控制是很困難的。

考慮到上述情況，本發明旨在提供一種對沿著某一按預定輸送路徑而行進的印制電路板進行軟釬焊的設備，它可使軟釬焊波峰的方向易于調整。

本發明的另一個目的是要提供一種能夠形成具有適用于焊接載有小形集成電路的印刷電路板的、流速高的例如細的軟釬料波峰的各種不同形狀的軟釬焊波峰的軟釬焊設備。

根據本發明，提供了一種用于對正在沿著某一預定輸送路徑而運動著的印刷電路板進行軟釬焊的設備，所述設備包括：

-一個為盛裝軟釬料而設置的上部敞開的罐;

-一個向上伸展的噴嘴部件，其下端與所述軟釬料罐相流通，而其上端限定一個朝著橫截于所述輸送路徑方向而橫向伸展的開口。

-軟釬料饋送裝置，它可將所述罐中的所述熔化釬料供到所述噴嘴部件，以使所述熔化釬料從所述開口中溢出，此時印刷電路板的底面是與正在溢出的熔化釬料相接觸的。

-排出口裝置，它被配備在所述開口中，以縮小所述開口的面積，并限定一個橫向伸展著的排出口;所述排出口裝置可環繞某一被定向成橫截于所述輸送路徑的方向的軸而轉動，以便通過調整所述排出裝置的角度位置就可使所述排出口的方位為調節所述溢出的軟釬料的方向而變更。

現將參考附圖對本發明的軟釬焊設備的最佳實施例進行描述，在這些附圖中：

圖1是概略地示出本發明的軟釬焊設備的一個實施例的橫斷面立面視圖;

圖2是示出圖1設備的主要部件的局部平面圖;

圖3是取自圖1中的剖面線Ⅲ-Ⅲ的局部橫斷面圖;

圖4至6都是示出由圖1設備所產生的各種軟釬料波峰形狀的局部、剖面、立面圖;

圖7至9是示出本發明的另一實施例的，相似于圖4至6的各視圖;

圖10和11均是示出本發明的又一個實施例的，相似于圖7至9的各視圖;

圖12是取自示出本發明的又一個實施例的圖13中的Ⅻ-Ⅻ剖面線的局部橫斷面立面圖;

圖13是圖12的局部平面圖;

圖14是示出按照本發明的雙級軟釬焊設備的透視圖;

圖15是取自圖14中的剖面線ⅩⅤ-ⅩⅤ的橫斷面圖;

圖16是圖14的局部頂視圖;

圖17和18是分別取自圖16中的剖面線ⅩⅦ-ⅩⅦ和ⅩⅧ-ⅩⅧ的橫斷面圖;以及

圖19是概略地示出一個傳統型軟釬料溢出噴嘴部件的橫斷面主面圖。

參考圖1至3，標號12表示一般為矩形，同時在其頂面是敞開的一個罐。罐12容有由加熱元件（未示出）維持在某一適當溫度的熔化釬料或熔料13。熔料13是（總的）由標號11所表示的軟釬料敷料器裝置施加到印刷電路板的。