[其他]溫度控制混合組件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 87107389
• 申請日: 1987-12-08
• 公開（公告）號: CN87107389A
• 公開（公告）日: 1988-06-22
• 發(fā)明（設計）人: 拉里·E·埃克爾斯通
• 申請（專利權(quán)）人: 約翰弗蘭克制造公司
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20;G05D23/19
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 曹濟洪,許新根

1、一種電子電路裝置，其特征在于，該裝置包括：

一襯底；

在所述襯底上形成的一電氣電路；

在所述襯底上形成的一溫度控制裝置；和

在所述襯底上形成的產(chǎn)熱電路裝置，用以加熱所述電氣電路，使其在預定的溫度條件下工作；

所述產(chǎn)熱電路裝置連接到所述溫度控制裝置上，并對所述溫度控制裝置起反應；

所述產(chǎn)熱電路裝置在導熱率方面與所述電氣電路極為接近，因而無需設保溫外殼。

2、如權(quán)利要求1所述的電子電路裝置，其特征在于，該裝置具有一混合電氣電路結(jié)構(gòu)，

所述電氣電路包括至少一個裝在所述襯底上的元件;

所述溫度控制裝置包括另一個裝在所述襯底上的電路，且

所述產(chǎn)熱電路裝置包括屏蔽在所述襯底上的薄膜電阻器。

3、如權(quán)利要求2所述的電子電路裝置，其特征在于，所述電氣電路元件裝在所述襯底的一個表面，形成帶元件的表面，且

所述產(chǎn)熱薄膜電阻器系在所述襯底反面上形成的。

4、如權(quán)利要求2所述的電子電路裝置，其特征在于，所述溫度控制裝置電路包括裝在所述襯底上的一溫度控制元件。

5、如權(quán)利要求2所述的電子電路裝置，其特征在于，所述電氣電路元件包括一集成電路片。

6、如權(quán)利要求4所述的電子電路裝置，其特征在于，所述電氣電路元件裝在所述襯底的一個表面，形成帶元件的表面，且

所述產(chǎn)熱薄膜電阻器系在所述襯底反面上形成的;

所述溫度控制元件裝在所述襯底的所述帶元件的表面上。

7、一種電子電路裝置，其特征在于，該裝置包括：

一襯底;

在所述襯底上形成的一電氣電路;

在所述襯底上形成的一溫度控制裝置;和

在所述襯底上形成的產(chǎn)熱電路裝置，用以加熱所述電氣電路，使其在預定的溫度條件下工作;

所述產(chǎn)熱電路裝置連接到所述溫度控制裝置上，并對所述溫度控制裝置起反應;

所述產(chǎn)熱電路裝置的導熱率與所述電氣電路的極其接近，因而無需設保溫外殼;

所述電子電路裝置包括一混合電氣電路結(jié)構(gòu);

所述電氣電路包括至少一裝在所述襯底上的元件;

所述溫度控制裝置包括另一裝在所述襯底上的電路;且

所述電氣電路元件裝在所述襯底的一個表面，形成帶元件的表面;且

所述產(chǎn)熱電路系在所述襯底的反面形成;且

還包括由彼此匹配的元件組成的一分立網(wǎng)絡，并包括所述電氣電路的高度精密部分，

所述分立網(wǎng)絡在一分立襯底上形成，

所述分立襯底裝在所述頭一個提到的襯底的所述反面上。

8、如權(quán)利要求7所述的電子電路裝置，其特征在于，所述分立襯底粘結(jié)到所述頭一個提到的襯底的所述反面上。

9、如權(quán)利要求7所述的電子電路裝置，其特征在于，該裝置還包括粘結(jié)到所述頭一個提到的襯底的所述反面上的隔板裝置，所述隔板裝置具有高的導熱率，

其中，所述分立襯底系粘結(jié)到所述隔板裝置上。

10、如權(quán)利要求9所述的電子電路裝置，其特征在于，所述頭一個提到的襯底粘結(jié)到所述隔板裝置的一表面上，所述分立襯底則粘結(jié)到所述隔板裝置的反面上。

11、如權(quán)利要求7所述的電子電路裝置，其特征在于，所述分立網(wǎng)絡系封閉在一玻璃外殼中以提高其穩(wěn)定性和工作性能。

12、如權(quán)利要求7所述的電子電路裝置，其特征在于，沿所述頭一個提到的襯底的一個邊緣上設有多個插腳，沿所述分立襯底的一個邊緣上設有多個分立的插腳。

13、如權(quán)利要求12所述的電子電路裝置，其特征在于，所述分立襯底系裝在所述頭一個提到的襯底上，其配置方式選用DIP結(jié)構(gòu)。

14、如權(quán)利要求13所述的電子電路裝置，其特征在于，所述分立襯底系裝在所述頭一個提到的襯底上，形成一個具有一對平行邊的聯(lián)合結(jié)構(gòu)，

所述頭一個提到的襯底的所述一個邊緣和所述分立襯底的所述一個邊緣系與沿聯(lián)合結(jié)構(gòu)的所述一對邊緣相對的一對邊緣。