[其他]封接膜

無效

• 申請號: 87104697
• 申請日: 1987-05-29
• 公開（公告）號: CN87104697A
• 公開（公告）日: 1988-01-06
• 發明（設計）人: 伯薩爾特·伯那德·路易斯·L;奧爾森·斯蒂芬·伯蒂爾;維蘭斯·W·F;瑪麗亞·約瑟夫
• 申請（專利權）人: 埃克森化學專利公司
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 王杰

1、一種帶有由聚烯烴組成基層的封接膜，其特征是所述的基層至少在它的一個表面上具有相對于基層重量的1-20Wt%的膜層，該膜層是由組分為(a)和(b)的混合物組成，即

(a)70-95Wt%的線性低密度聚乙烯或至少一種烯屬不飽和單體的聚合物，其中至少一種單體具有一個官能團，

(b)5-30Wt%的樹脂，其分子量要低于線性低密度聚乙烯或聚合物的分子量。

2、一種如權利要求1所述的封接膜，其特征是所述的膜層由一種混合物組成，即70-90Wt%如權利要求1所規定的聚合物與10-30Wt%的樹脂。

3、一種如權利要求1或2所述的封接膜，其特征是所述的基層中的聚烯烴是單α-烯烴的聚合物，此烯烴每個分子含有2～4個碳原子。最好是聚丙烯。

4、一種如權利要求3所述的封接膜，其特征是聚丙烯是一種低壓全同立構的聚丙烯，它有按ASTMD1505測定的0.86-0.92g/cc的密度，以及按ASTMD1238（條件230℃和2.16Kg）確定的從1-15g/10??Min的熔體流動指數。

5、一種如任何一條前述權利要求所述的封接膜，其特征是基層的每個表面具有相對所述膜層基層重量的1-10%，該基層是由所述的線型低密度聚乙烯或一定的聚合物與低分子量樹脂的混合物組成的。

6、一種如任何一條前述權利要求所述的封接膜，其特征是每個表面膜層中的樹脂是一種氫化樹脂，最好是石油樹脂。

7、一種如任何一條前述權利要求所述的封接膜，其特征是樹脂具有如ASTME-28中所述的80～140℃的軟化點。

8、一種如權利要求5～7中任何一條權利要求所述的封接膜，其特征是氫化樹脂利用加氫催化劑在溫度200-330℃時氫化一種熱聚合蒸汽而制得，所述的蒸汽是裂解的蒸餾餾分或者是一種催化聚合的不飽和加氫餾分。

9、一種如任何一條前述權利要求的封接膜，其特征是線型低密度聚乙烯是乙烯與α-烯烴的線型共聚物，它的密度按ASTMD1505測定為0.875-0.939g/cc而且含有至少85mol%的乙烯。

10、一種如權利要求9所述的封接膜，其特征是α-烯族烴是丁烯、己烯、辛烯或者4-甲基-戊烯-1。

11、一種如權利要求9或10所述的封接膜，其特征是共聚物的密度是0.875-1.915g/cc，含有85～96mol%的乙烯。

12、一種如權利要求1-8中任何一條所述的封接膜，其特征是至少一種烯族不飽和單體的聚合物是乙烯與C₁～C₃₀一元羧酸的乙烯基（或用烴基取代）。乙烯基脂的共聚物。

13、一種如任何一條前述權利要求所述的封接膜，其特征是每個表面膜層含有75-84.5Wt%的線型低密度聚乙烯或確定的聚合物，以及15.5～25Wt%的低分子量樹脂。

14、一種如任何一條前述權利要求所述的封接膜，其特征是，所述的膜是雙軸定向的。

15、一種如任何一條前述權利要求所述的封接膜，其特征是膜厚度為10～60μm，而且其中每個外膜層的厚度為0.05～2.5μm。