[其他]蠟的化學粗化處理溶液無效
| 申請號: | 87104522 | 申請日: | 1987-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN87104522A | 公開(公告)日: | 1988-02-10 |
| 發明(設計)人: | 王永祝 | 申請(專利權)人: | 國營第七八四廠 |
| 主分類號: | C23C18/24 | 分類號: | C23C18/24;C25D1/10 |
| 代理公司: | 電子工業部專利服務中心 | 代理人: | 徐嫻 |
| 地址: | 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學 處理 溶液 | ||
本發明涉及一種蠟模表面金屬化的化學處理工藝,在電鑄前用化學方法使蠟模表面金屬化時的化學粗化處理溶液。
電鑄工藝就是在模芯表面電解沉積一層金屬后,再使其和模芯分離而得到金屬制品的工藝方法。
許多固體物質都可用作電鑄模芯的材料,用蠟作模芯有許多優點,例如它便于加工,易于熔化,成本低;蠟也可用作組合式電鑄模芯粘合劑或鑲嵌料;例如,可以把金屬或非金屬的板、條或其它形狀的零件予先放置在蠟模芯里,這類零件的部分表面暴露在蠟模芯的表面上時,電鑄后它們就和電鑄金屬層連接成一體;對組合式模芯,在其連接處會存在裝配間隙,這些間隙可用蠟填嵌。因蠟不導電,在電鑄前,必須用適當的方法在蠟表面上涂復一層導電涂層,即表面金屬化。過去常用的方法是將金屬或合金材料的粉狀物、石墨粉,撒在蠟的表面,再用適當的方法將這種粉狀物均勻地粘附在蠟表面形成連續的導電層,或者把導電漆,噴在蠟表面上,形成導電的漆膜。
美國專利2,932,609描述了用異丙醇石墨懸浮液浸漬蠟模芯,當蠟模芯表面剩下的溶劑揮發后,在蠟模芯表面上生成一層石墨涂層,然后再浸入加有鐵粉的異丙醇懸浮液,溶液揮發后,在蠟模芯表面上生成第二層涂層,然后再將處理過的模芯浸入硫酸銅溶液,形成銅膜。日本專利-8031140發明是把蠟模芯浸入含氯化鈀和聚乙烯醇的水溶液中,在室溫下干燥后,其表面就覆蓋上一層親水涂層,再進行化學鍍。
日本專利-8031141發明中所述:將蠟模芯先浸入三氯乙烷和異丙醇的混合溶液中,在室溫下干燥后,蠟模芯表面覆蓋上一層親水涂層,然后再鍍銅。
上述蠟表面金屬化的方法都存在一些缺點,在蠟表面涂復一層金屬粉末或涂層,都難以保證這些覆蓋物厚度的一致性;這將造成蠟模尺寸精度下降,表面線條失真,因而不適于精密金屬制品的電鑄工藝。
本發明的目的是用特殊配方的粗化溶液,在室溫下對蠟進行化學粗化處理,然后即可用一般的方法進行敏化、活化和化學鍍。
本發明的化學粗化溶液的配方如下:
K2Cr2O710~60 克/升
CrO330~100 克/升
H2SO4500~850 毫升/升
化學粗化處理可在室溫下進行,在5~35℃的環境溫度下,都具有良好的粗化效果。蠟在化學粗化溶液中處理時間為30~300秒。
本發明所述的化學粗化溶液對蠟進行粗化后,能夠直接在蠟表面上形成導電層,不附加中間物質層;在這種粗化溶液中處理過的蠟模,金屬層能非常牢固地附著在蠟模表面上,并能在含有硫酸銅50~250克/升和硫酸10~100克/升的溶液中,不需加熱,在陰極電流密度為0.1~2.5A/dm2條件下鍍銅。
本發明的優點如下文所述:
用本發明描述的化學粗化溶液處理蠟模,不會損傷或破壞蠟模表面形狀的細節,得到的導電金屬膜的貼模面能逼真地再現出蠟模表面細節。用此溶液處理蠟模后,得到的導電金屬膜的貼模面的顏色,為該種金屬的本色。對于表面同時還存在其它金屬表面的復合蠟模,用本發明的溶液處理,在其表面上能夠得到連續的導電金屬膜。當復合蠟模表面還存在玻璃或陶瓷表面時,用該溶液處理,在其表面上也能得到連續的導電金屬膜。
實現本發明的方式如下:
首先,將蠟模上的油污清洗干凈,一般可用2~3%的洗滌劑水溶液,在室溫下浸泡蠟模,也可用布浸溶液擦洗,但不要損傷蠟模,為除去洗滌劑,再將蠟模芯放在清水中清洗,使其干燥后,即可放在粗化溶液中處理。粗化溶液的配方是:
K2Cr2O740~45 克/升
CrO345~50 克/升
H2SO4500~600 毫升/升
粗化溶液的溫度為室溫,若溫度顯著低于20℃時,處理時間需加長;若溫度顯著高于30℃時,處理時間需適當減短;粗化溶液的溫度為在20~25℃范圍內最好。蠟模在20~25℃的溶液中,粗化處理時間為90~300秒,粗化處理時間除與粗化溶液的溫度有關外,還與蠟的配方有關。蠟模經過粗化處理后,在流動冷水中清洗,然后在SnCL2溶液中進行敏化、在活化溶液中進行活化處理、在化學鍍溶液中鍍金屬膜和鍍金屬加固層,最后再進行電鑄。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





