[其他]帶焊接連線的其上加有編名的凸紋電路板

無效

• 申請號: 87104516
• 申請日: 1987-06-26
• 公開（公告）號: CN87104516A
• 公開（公告）日: 1988-01-27
• 發明（設計）人: 小哈維·沃爾特·泰勒
• 申請（專利權）人: 納幕爾杜邦公司
• 主分類號: G03C1/90
• 分類號: G03C1/90;H05K3/00;G03F7/10
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖掬昌,吳秉芬

本發明涉及的一種方法，是在形成印刷電路板期間的施加編名的方法，這種印刷電路板有一凸紋表面，而且，在該電路板的一部分導電通路或壓焊區上有焊接連線。編名指的是例如用以分辨印刷電路板各部分或是用以給出某種必需或希望出現在電路板本身之上的信息的文字或符號。

由于在板本身上有可識別的標志和說明是所希望的和在許多情況下是必不可少的，故在制造某些電路板時習慣將編名加上。目前在電子工業中的實際做法是使用油墨網印膠片和濕法顯影步驟以將這種編名加到印刷電路板的表面。然而，本發明依靠在襯底上產生著色圖像所使用的干片工藝，以便在將熔融焊料施加到一塊由不為焊料粘附的焊料掩模或編名所保護的印刷電路板的前一步驟中就提供成編名。

Chu等人的美國專利3，649，268公開了一種圖像復印方法，這種方法使用一層光硬化層和一層可除去的片基，其步驟包含：層壓到一感受體、通過片基成像曝光到光化輻射以有選擇地提高接受輻射區域的粘附溫度、除去片基以及涂敷只粘附未曝光區域的著色粉末，繼而用其他色素重復上述諸步驟。

Cohen等人的美國專利4，282，308公開了干片剝離式光敏組合體，這個組合體包括一層可剝的覆蓋薄層、一層光粘附層和一層能接受色素或粒狀材料的粘性而非光敏的鄰接層以及一片基。這種組合體被用于產生反色調的或著色的圖像中的彩色打樣和用于復制著色圖像。

泰勒的美國專利4，489，154公開了一種制備套印打樣的方法。使用一種方法，將不同的著色層施加在襯底上，以形成使用剝離式光敏組合體的套印打樣，這種組合體包括一層可剝覆蓋薄層、一層含有一種色素的光粘附層、一層粘性而非光敏層以及一片基。通過一分離負片曝光該組合體，在分離非曝光區和已曝光區后，在覆蓋薄層上的一正像著色光粘附圖像被粘附到一塊襯底上，或者，如通過一分離正片曝光，在被支承的層上的一個正像著色光粘附圖像被粘附到一塊襯底上。重復該方法以在襯底上形成不同的著色層。

本發明涉及在有凸紋表面的印刷電路板上形成編名的方法包括下列步驟：

（a）通過一承載圖像的透明體使一剝離式光敏組合體曝光，該組合體從上到下按順序包括（1）一層由對光化輻射透明的聚合薄膜組成的可剝覆蓋薄層，（2）包含有一種著色劑并包括一種含亞乙基未飽和的或二苯甲酮類型的基團的光硬化的材料的光粘附層，（3）一層非光敏的有機鄰接層和（4）一片狀片基;其中，經光化輻射曝光后，需要從鄰接層（3）剝除上面帶有已曝光的光粘附層（2）的覆蓋薄層（1）的剝離力起碼是要從未曝光的將粘附層（2）剝除覆蓋薄層（1）所需的剝離力的四倍;

（b）剝離已曝光的光敏組合體以形成兩個部分：（ⅰ）在覆蓋薄層的表面上載有著色的已曝光圖象區，以及（ⅱ）在片狀片基的表面上承載著具有互補的著色未曝光圖像區域的鄰接層;

（c）將所說部分（ⅰ）或（ⅱ）中之一粘附到某一襯底的表面上，粘附到光粘附層的程度要大于光粘附層對鄰接層或覆蓋薄層的粘附力;

（d）分離部分（ⅰ）的覆蓋薄層或是分離部分（ⅱ）的片狀片基和鄰接層;

其中的改進措施包括襯底是一塊包含有凸紋的印刷電路襯底，凸紋區的一部分是導電的，而其他部分是電絕緣的，在步驟（c）中，所說的粘附是與襯底對齊，而且，至少有一部分的襯底表面上的導電區不被所說部分（ⅰ）或（ⅱ）中之一所覆蓋，其中的改進包括在步驟（d）之后的下列步驟：

（e）固化粘附到襯底表面的部分（ⅰ）或（ⅱ）;

（f）把焊料的助焊劑涂到襯底的表面;

（g）把熔融的焊料涂到涂有助焊劑的襯底上，故導電區具有焊料的粘附區;

（h）從襯底除去過剩的助焊劑殘渣。

在一塊印刷電路板上形成諸如文字或符號的編名中，施加編名用的初始材料是一種特別適用于制備包含一系列著色層在內的套印打樣的剝離式光敏組合體。這種初始材料及其施加方法在先有技術中是公知的，而且詳細公開在這里為參考而結合的泰勒的美國專利4，489，154中。然而，本方法區別于該專利公開的地方是，只需要一層著色層就可以像在下文所詳細說明那樣在一襯底上獲得編名，而和美國專利4，489，154的套印打樣過程相反，其中的不同著色層依賴于一塊襯底以獲得包含有幾種顏色的套印打樣。而且，這里所適用的初始材料是如Cromacheck牌子那樣的市場上買得到的膠片。