[其他]雙毛面銅箔

無效

• 申請號: 87104293
• 申請日: 1987-06-19
• 公開（公告）號: CN87104293A
• 公開（公告）日: 1988-03-16
• 發明（設計）人: 彼得·派克海姆
• 申請（專利權）人: 古爾德公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 馬江立

1、一種通過電鍍生產出的銅箔，具有均為毛面的第一和第二表面，所述表面彼此導電并基本上沒有孔。

2、一種銅箔是由第一層電鍍銅和第二層電鍍銅復合而成，所述第一層電鍍銅具有相對的第一和第二表面，且所述的第一表面為毛面，所述的第二層電鍍銅沉積在所述第一層電鍍銅的第二表面上，且其裸露的一面為毛面，由此提供一種具有兩個毛面的銅箔。

3、根據權利要求2的一種銅箔，其中所述的復合箔的厚度小于大約350微米。

4、根據權利要求2的一種銅箔，其中所述的復合箔的厚度大約為5～70微米。

5、根據權利要求3的一種銅箔，其中所述的第一層的厚度大約為復合箔平均總厚度的1～99%。

6、根據權利要求4的一種銅箔，其中所述的第一層的厚度大約為復合箔平均總厚度的1～99%。

7、根據權利要求3的一種銅箔，其中所述的第一層的厚度大約為復合箔平均總厚度的25～75%。

8、根據權利要求4的一種銅箔，其中所述的第一層的厚度大約為復合箔平均總厚度的25～75%。

9、根據權利要求2的一種銅箔，其中所述的第一層是在第一電鍍槽中電鍍上的，而所述的第二層是在第二電鍍槽中電鍍上的。

10、根據權利要求4的一種銅箔，其中所述的毛面的平均粗糙度大約為2～20微米。

11、根據權利要求8的一種銅箔，其中所述的毛面的平均粗糙度大約為2～20微米。

12、根據權利要求4的一種銅箔，其中所述的毛面的平均粗糙度大約為3～15微米。

13、根據權利要求8的一種銅箔，其中所述的毛面的平均粗糙度大約為3～15微米。

14、一種生產具有兩個毛面的銅箔的方法，包括下列步驟：在陰極電鍍滾筒上沉積具有一個毛面和一個光滑表面以及預定厚度的第一層銅箔，從電鍍滾筒上取下銅箔，然后在第一層銅箔的光滑表面上沉積第二層銅箔，由此生產出具有兩個毛面的復合箔。

15、根據權利要求14的方法，其中將所述的第一層銅箔供給到第二滾筒，并使所述第一層的毛面與所述滾筒接觸，而使所述銅箔成為陰極，并使所述滾筒至少轉過一個陽極，從而使第二層銅箔電鍍在第一層銅箔的光滑表面上。

16、根據權利要求15的方法，其中通過使所述的銅箔至少與一個陰極接觸輥接觸而使銅箔成為陰極，并且其中所述第二滾筒的表面是不導電的。

17、根據權利要求15的方法，其中通過使所述的銅箔與第二陰極電鍍滾筒接觸而使銅箔成為陰極。

18、根據權利要求15的方法，其中將所述的第一層銅箔連續地供給第二滾筒。

19、根據權利要求17的方法，其中將所述第一電鍍滾筒和第二電鍍滾筒置于僅容裝有一種電鍍液的共同的電鍍槽中。

20、根據權利要求17的方法，其中將第一電鍍滾筒和第二電鍍滾筒分別置于兩單獨的電鍍槽中，每個電鍍槽單獨地容裝一種電鍍液。

21、根據權利要求18的方法，其中將第一電鍍滾筒和第二電鍍滾筒分別置于兩個單獨的電鍍槽中，每個電鍍槽單獨地容裝一種電鍍液。

22、根據權利要求21的方法，其中兩個單獨的電鍍槽中的兩種電鍍液具有不同的電鍍液組分。

23、一種用于制造印刷電路的新型疊片，包括多片絕緣的電路板基體，每片基體各有一個上表面和一個下表面，并由一層銅箔使其與上方或下方的基體隔開，所述銅箔具有第一毛面和第二毛面，第一毛面牢固地接合到其下方基體的上表面上，而第二毛面牢固地接合到其上方基體的下表面上。

24、根據權利要求23的疊片，其中所述疊片中的最上方和最下方的絕緣基體具有一層附加的銅箔，所述銅箔分別牢固地接合在基體裸露的表面上。