[其他]用于封裝片狀元件的方法和設備無效
| 申請號: | 87104265 | 申請日: | 1987-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN87104265A | 公開(公告)日: | 1988-02-17 |
| 發明(設計)人: | 丹佛爾·布拉登;唐納德A·比斯特蘭 | 申請(專利權)人: | 電科學工業公司 |
| 主分類號: | H05K13/02 | 分類號: | H05K13/02;B65B9/02 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 楊梧 |
| 地址: | 美國俄*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 封裝 片狀 元件 方法 設備 | ||
1、一種將片狀元件以特定方向裝入裝載帶內的方法,包括如下步驟:
a)沿可控路徑驅動一條第一長條形的裝載帶,所說該裝載帶上有一系列等間距排列的凹槽;
b)驅動一系列開口槽,使其從遠離裝載帶的某一點處運動到開口槽與凹槽相對對齊的位置,該開口槽有確定的尺寸和形狀,用以按特定的方向接收單個的片狀元件,開口槽在循環路徑中向上方運動時,通過有所說元件堆積的位置,開口槽以間歇停頓的速度運轉,停頓間歇時間大約在5毫秒到35毫秒之間,且開口槽的這一運轉速度與所述裝載帶的速度相等;
c)沿與開口槽的運動方向相反且與所說開口槽相切的方向,引出一股氣流來完成開口槽內元件的就位工作,并使未就位的元件返回到所說元件的散堆位置;
d)在經過所述的氣流之后,在每一開口槽的底部,以及沿使開口槽、凹槽對齊的部分路徑上、形成部分真空;
e)將就位好的片狀元件傳送到與所說凹槽相對對齊的位置用于放置元件入凹槽;
f)在每一個元件都放置在一個凹槽之后,以同樣的速度驅動第二細長條形帶,使其與凹槽相接觸并覆蓋住在所說第一裝載帶條內的凹槽,然后在每個凹槽上將兩個復蓋帶長條密封。
2、按照權利要求1所述的方法,其特征是在所述第一條形裝載帶的凹槽內有小孔。
3、按權利要求1所述的方法,其特征是使開口槽的尺寸能裝入片狀元件,并使元件的最長尺寸處于相對于所說循環路徑運動方向橫向位置。
4、按權利要求1所述的方法,其特征是在通過堆有片狀元件堆的位置時,所述的開口槽通過一傾斜表面,使元件在重力影響下向下移動并通過所述的壁移向運動著的開口槽。
5、按權利要求1所述的方法,其特征是將所述就位的片狀元件傳送到與所述凹槽相對對準的位置的步驟還包括如下步驟:將在所說一系列開口槽內就位的片狀元件送到跟以同樣間歇方式運動的表面近似相切的接觸點處,并同時消除在每一開口槽底部形成的部分真空,并在所述的運動表面形成一類似的部分真空,以便在運動間歇期間將所說片狀元件從開口槽傳送到所述的表面上,元件間隔地、以特定方向保持在表面上,接著的步驟是,將所說片狀元件與所述凹槽相對對準。
6、按權利要求5所述的方法,其特征是所述的使片狀元件與所說凹槽的對準步驟之后進行如下步驟:在所說凹槽內造成部分真空以使所說片狀元件從所述表面傳送到所說的凹槽內。
7、按權利要求5所述的方法,包括如下步驟:提供一種手段來確定沿所述表面的某一預定位置上未裝載片狀元件,并根據這一測定結果,停止驅動在裝載帶上的凹槽,這樣,可以將下一個片狀元件推到用于裝載元件的凹槽內,以便使裝載帶全部裝滿元件。
8、一種將片狀元件以特定方向裝入裝載帶內的方法,包括如下步驟:
a)沿可控路徑驅動第一細長條形裝載帶,所述的帶有一系列沿帶均勻地間隔排列的凹槽;
b)驅動一系列開口槽,該開口槽有確定的尺寸和開關,用以接收單個的片狀元件,并使元件保持著特定的方向,開口槽在循環路徑中向上方運動時,通過有元件堆積的位置,并從遠離裝載帶的某一點處運動到開口槽與凹槽相對對齊的位置,開口槽以具有不斷停頓的速度運轉,實時間歇時間大約在5毫秒到35毫秒之間,且開口槽的這一運轉速度與所述裝載帶的速度相等;
c)沿與所述開口槽的運動方向相反且與所述開口槽相切的方向,引出一股氣流來完成開口槽內元件的就位工作,并使未就位的元件返回到元件的散堆位置;
d)在暴露于所述的氣流之后,在每一開口槽的底部,以及沿使開口槽、凹槽對齊的部分路徑上,造成部分真空;
e)使位于所述一系列開口槽內的片狀元件運動到與略具彈性的摩擦表面相接觸的位置,開口槽在該位置與摩擦表面近似相切,在所述的間歇期間,同時消除各開口槽底部形成的部分真空,并在所述的運動表面造成類似的部分真空,這樣,就使所說片狀元件間隔地,以特定方向排列地從所說開口槽轉移到所述表面上;
f)使所述片狀元件運動到與所述凹槽相對對齊的位置,同時消除所述表面上的部分真空,使片狀元件從所述表面傳送到凹槽內。
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