[其他]扁平線圈及其制造方法

無效

• 申請號: 87104150
• 申請日: 1987-06-08
• 公開（公告）號: CN87104150A
• 公開（公告）日: 1988-02-24
• 發明（設計）人: 樋口重孝;野口勛;栗田修二;小太刀康友
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H01F41/04
• 分類號: H01F41/04;H01F5/00
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖掬昌,曹濟洪

本發明涉及一種使用在電動馬達、偏轉線圈、變壓器等的扁平線圈的生產方法，并具體專指一種切割金屬箔的卷制體以生產扁平線圈的方法。

根據常規的做法，使用銅線繞成多層的繞線型線圈被用作電動馬達的線圈或陰極射線管的偏轉系統中的線圈。隨著設備的尺寸減少，發展了厚度顯著減少的所謂扁平線圈并已付諸實用。例如，薄片狀線圈的生產，可以通過腐蝕一張層疊以一片絕緣片、呈螺旋狀且排成寬約50微米的銅箔來進行，并將它用作扁平馬達的線圈。這樣一種薄片狀線圈的實施對于馬達的扁平化和小型化有重大的影響。

盡管這樣一種薄片狀線圈對扁平設備是很有效的，但由于它需要精確度很高的腐蝕技術，故大量生產這種薄片狀線圈是有困難的。因為這樣一種特殊技術是必需的，故該線圈不能輕易由每一家制造商加以生產。

曾經公開過一種生產方法，其中的一片涂有一層絕緣薄膜的銅箔卷起來并切成圓柱狀薄片以生產扁平線圈。然而，這種生產方法由于大量生產的可靠性和適用性的問題而未曾付諸實用。特別是，要將一個卷起來的片狀銅箔切成有預定軸向長度的圓柱狀薄片，即切成有預定厚度的扁平線圈是有困難的。在例如使用一機械措施或一激光束作這種切割時，存在有一種可能性，即可能在一切割面上產生一小滴剪切物而引起所生產的線圈的短路作用。為了消除切割面上的這樣的一小滴剪切物，必須光滑地拋光該切割面。這一步驟一般需要花很多勞力和花很多的操作時間。于是，所提議的公開內容不很適用于大量生產。

在試圖用切割一銅箔的卷制體以生產扁平線圈時，因為切割后的處理有困難，而且因為需用太高的總費用，常規的切割方法因其生產量與其費用不相稱而沒有在大量生產中使用。

例如，本發明的發明人所做的研究展示，當導體箔和絕緣薄膜的重疊薄片的卷制體用一放電機械加工法切割時，特別是在使用極薄的導體箔的場合下，可能存在的問題是，導體箔在其外圍部分的一部分強度可能不夠，從而可能出現一種所謂的翻起現象。這種現象使切割速度降低。線圈外圍部分的一部分導體箔也可能被切去，使得這樣生產的線圈是不合格的。在最糟的情況下，切割本身就不可能進行。

此外，由這種方法生產的扁平線圈還有的缺點是線圈由于切割的結果而變形，而且端部的強度也不足夠。

本發明提供一種生產扁平線圈的方法，這種線圈的生產方法消除了如上述常規方法的缺點，而在采用這種生產方法后，可以高產量地生產高可靠性的扁平線圈，而不會使金屬箔的卷制體在切割后引起短路。

本發明提供的生產扁平線圈的方法，即使在導體箔的強度很低的情況下，也能高速和高產量地有效切割導體箔的卷制體。

本發明使用金屬箔卷制體的放電機械加工法。根據本發明的一個方面，在帶狀的金屬箔上形成一層絕緣層，在將絕緣層壓向中心轉軸的同時，附帶有絕緣層的所得金屬箔圍繞一中心轉軸或圓形心軸形成，以便構成金屬箔的卷制體。然后將該卷制體按橫截中心轉軸的方向用放電機械加工法切割成有預定厚度的扁平線圈。

根據本發明的另一方面，提供了一種扁平線圈，這種線圈包括交替的金屬箔層和在扁平線圈的橫剖面方面伸出金屬層外的絕緣層。扁平線圈的生產是通過使用放電機械加工法切割一個由金屬箔和一絕緣薄膜繞成交替層所形成的金屬箔卷制體或切割由金屬箔卷制體組成的塊狀線圈，以便形成多個薄片，每一個這種薄片都構成一個扁平線圈。

根據本發明的另一方面，提供了一種生產扁平線圈的方法，這種方法包括下列步驟：在金屬箔上形成一絕緣層，在將絕緣層壓向中心轉軸的同時，將在其上帶有所形成的絕緣體的金屬箔圍繞一中心轉軸纏繞，以便形成金屬箔的卷制體，以及將呈條狀的金屬電極構件以整體方式在卷制體的整個寬度上至少附接到卷制體的內周邊或外周邊，從而形成一個線圈塊。這個塊均狀物在橫截中心轉軸的方向上用放電機械加工法切割成有預定厚度的扁平線圈。

在本發明的另一個實施例中，提供了一種生產扁平線圈的方法，這種方法包括下列步驟：在金屬箔上形成一絕緣層，在將絕緣層壓向中心轉軸的同時，將其上帶有絕緣層的金屬箔圍繞一中心轉軸纏繞，以便形成金屬箔的卷制體，將呈條狀的金屬終端構件以整體方式在卷制體的整個寬度上至少附接到卷制體的內周邊或外周邊，以便將條狀的構件電氣連接到卷制體的金屬箔。一層絕緣的樹脂形成在金屬箔最外圈的終端部分，而在卷制體的外周邊而不是絕緣樹脂層覆蓋以一層由電鍍產生的加強層，以便形成線圈塊。該線圈塊然后在橫截中心轉軸的方向以放電機械加工法切成有預定厚度的扁平線圈。

當用放電機械加工法切割帶有絕緣薄膜疊層在其中的金屬箔卷制體時，在它所給出的橫剖面中，絕緣層稍稍伸出金屬箔層。因此，金屬箔的相鄰層之間的絕緣仍能維持，而諸如短路這類缺陷的可能性則被減至最小。