[其他]無源電氣組件

無效

• 申請號: 87104005
• 申請日: 1987-06-04
• 公開（公告）號: CN87104005A
• 公開（公告）日: 1988-01-13
• 發明（設計）人: 赫爾穆特·迪爾;霍斯特·弗倫克特
• 申請（專利權）人: 菲利浦光燈制造公司
• 主分類號: H01C1/148
• 分類號: H01C1/148;H01G1/14;H01F15/10
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖春京,程天正

本發明涉及一種無源電氣組件，它適用于SMD技術，有一個圓柱形的支承零件或呈直角平行六面體形的支承零件，并在其兩端裝有電連接元件。

眾所周知，一個具有例如圓柱形支承零件的無源電氣組件，其連接帽位于該支承零件的端面上，并有連接導線焊在這些連接帽上（圖1）。

作為現代裝配這些組件的方法，運用將組件直接焊在印刷電路板的導體印制線上的可能性而不再采用連接導線。上述技術在所謂“表面裝配器件”（Surface????Mounted????Device即SMD）領域里得到了越來越廣泛的應用。

適用于SMD技術的組件，特別象電阻和電容，總的說來按兩種不同的結構制造，即所謂的芯片組件和所謂的MELF組件。芯片組件一般有呈直角平行六面體形的支承零件，該支承零件具有宜于焊接的端面。MELF組件即“金屬電極表面焊接”（Metal????Electrode????Face????Bonding）組件起源于具有連接帽的圓柱形支承零件，其連接導線被省去了，這些連接帽本身通過電鍍使其表面變得宜于焊接，并使MELF組件通過上述的連接帽直接焊到印刷電路板的導體印制線上去（圖2）。

SMD技術的最大優點是：它能在印刷電路板上獲得很高的組件封裝密度。為了使密度不斷提高，就需要有適用于SMD技術的尺寸越來越小的組件。

目前，對前面序言部分提到的幾類無源組件的小型化有兩方面的限制：首先，支承零件和連接觸頭由于機械上的因而也就是制造上的原因不能隨意做小。其次，這樣的組件不能隨意做小是由于對電氣特性的要求所致。

本發明的目的是改進本文開頭一段所提及的無源組件，其方法是：采用相同尺寸的組件而得到電氣特性的改進，或者將組件的長度減小而維持其電氣性不變。

按照本發明的構思，這個目的是這樣達到的：使連接元件以管狀形式環繞著支承零件的兩端，而又不復蓋該支承零件的兩個端面。

根據按照本發明作成的該組件的一個更有利的實施例，其連接元件使支承零件的兩端面呈完全自由狀態。由此產生的優點是：可以采用很容易制造的金屬管來作連接元件，這些金屬管可以作為套在支承零件上的套筒進行滑動并可以焊在支承零件上。到目前為止，熟悉這項技術的人們已經認定：對支承零件上的電功能層，例如電阻層，借助于密封在電阻體兩端上的、呈端部聯接帽形式的連接元件而保護，這一點在所謂的MELF組件、特別是在薄膜電阻中是絕對必要的。人們驚奇地發現：對出現在支承零件兩個端面上的電阻層進行足夠的保護已經可以借助一個金屬層來實現，這個金屬層可采用電鍍一類的方法得到，并且必須在有了連接元件之后還應設法將金屬層附到連接元件上以便可在連接元件之上附著一層焊料。因為電阻層是一個導電層，所以，隨后電鍍的各層均可以附到它上面去。

按照依本發明做成的該組件的更有利的實施例，厚膜連接元件是通過一種含有金屬顆粒的一懸浮液制備到支承零件上的，或者采用電鍍方法，在支承零件上制成薄膜連接元件。與此相關的優點是：可以以所謂微型組件（micro????components）所具有的高精度來制造微小尺寸的連接元件。這種元件的長度為2毫米的量級，直徑為0.8毫米。

按照依據本發明做成的無源組件的更有利的實施例，連接元件在支承零件的棱邊上繞著其端面布置，而使端面的里邊區域處于自由狀態。這樣做的優點，特別是當其使用金屬套筒作連接元件時的優點是：金屬套筒可以預先制做，使其具有可以在一端稍微形成凸緣的棱邊。

當套筒與支承零件作接觸配合時，其優點在于，一端稍微起凸緣的金屬套筒的棱邊起到支承零件的支座（abutment）作用，因此使得支承零件不能從金屬套筒里滑脫。然而，也可以讓尚未使棱邊在一端稍微起凸緣的金屬套筒先在支承零件上滑過，而棱邊僅在接觸配合的過程中被變形，從而以這樣的方式環繞著支承零件的棱邊，即：使支承零件的端面的里邊區域保持自由狀態。另外的優點是：將具有預制的稍微起凸緣的棱邊的金屬套筒用來與支承零件作接觸配合，而金屬套筒的稍微起凸緣的棱邊在接觸配合的過程中借助于沿支承零件方向的鐓粗或擠壓被再次變形。采用這種方法，在制造特別象陶瓷支承零件期間出現的、及其制造過程所形成的那些長度公差可以被補償。