[其他]作可磨蝕涂層噴涂的多噴口等離子體噴涂設(shè)備和方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87103228 | 申請日: | 1987-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN87103228A | 公開(公告)日: | 1987-11-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 小哈羅德·威廉·佩蒂特;查爾斯·蓋伊·戴維斯;弗雷德里克·克萊爾·沃爾登 | 申請(專利權(quán))人: | 聯(lián)合工藝公司 |
| 主分類號: | C23C4/00 | 分類號: | C23C4/00;C23C4/04 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 黃力行 |
| 地址: | 美國康*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磨蝕 涂層 噴涂 噴口 等離子體 設(shè)備 方法 | ||
1、一種在一個基質(zhì)上形成噴涂粉末沉積層的方法,沉積層的特點為有第一粉粒和第二粉粒的均勻混合,方法包括如下步驟:
(a)產(chǎn)生高速高溫氣體流,引導(dǎo)氣體流流向基質(zhì),氣體流的中心部分溫度高于氣體流的外緣部分;
(b)將第一類粉末注入氣體流,由氣體流中心部分傳送,沖擊基質(zhì);
(c)同時將第二類粉末注入氣體流,使第二類粉粒由氣體流的外緣部分傳送,沖擊基質(zhì),在氣體流中第二類粉粒基本不與第一類粉粒混合;
(d)將含有第一及第二粉粒的氣體流相對于基質(zhì)移動,在基質(zhì)上形成均勻的粉粒沉積層。
2、如權(quán)利要求1之方法,其特征為,第一粉粒為金屬,第二粉粒為聚合物,還包括清除噴涂沉積層中的聚合物顆粒,形成金屬多孔沉積層的步驟。
3、用權(quán)利要求2之方法所制造的物件。
4、一種制造至少含有兩種不同粉末顆粒的噴涂粉末沉積層的方法,其中兩種粉末用一個噴流載送,基質(zhì)沖擊,其特征在于,同時將不同的粉末分別注入噴涂流中,第一種粉末和第二種粉末在噴流中基本不混合,將基質(zhì)相對便噴流移動,使粉末沖擊基質(zhì),形成均勻的噴涂沉積層。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C4-00 熔融態(tài)覆層材料噴鍍法,例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
C23C4-02 .待鍍材料的預(yù)處理,例如為了在選定的表面區(qū)域鍍覆
C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆





