[其他]樹脂鑄塑線包

無效

• 申請號: 87101981
• 申請日: 1987-03-17
• 公開（公告）號: CN87101981A
• 公開（公告）日: 1987-10-14
• 發明（設計）人: 久保博文;保板繁夫
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;C08L63/00;H01B3/40
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 林柏楠,孫令華

本發明涉及一種樹脂鑄塑的線包，它是用熱固性樹脂混合物（以下簡稱樹脂）鑄塑線包而制成的;更具體地講，是涉及一種適于防止產生裂紋，并且通過改善樹脂的導熱性，可使其外部尺寸減小的樹脂鑄塑線包。

傳統用于鑄塑線包的樹脂的熱膨脹系數高達68×10^-6K^-1。

如公開號為161842/1980的日本專利申請說明書所述，通常的作法是用無定形二氧化硅作為樹脂的填料，使樹脂具有接近于導體的線膨脹系數，從而防止鑄塑線包產生裂紋。

使用二氧化硅可以將樹脂的線膨脹系數降低，比如說，降至24-28×10^-6K^-1，此值與導體（鋁）的線膨脹系數，即23×10^-6K^-1，非常接近。因此，可以降低澆鑄線包的熱應力，從而防止形成裂紋。

然而，由于無定形二氧化硅在具有較低的熱膨脹系數的同時，其導熱率卻低于結晶二氧化硅，所以存在著線包溫度增加較大的缺點。

圖1和圖2給出了一個例子。如上所述，填充無定形二氧化硅的樹脂5的導熱率如此之低，致使線包2內的最高溫度θ′m增加，其平均溫度也增加了。特別是，樹脂層的溫度梯度（θ′₂-θ′₁）或（θ′₃-θ′₄）增加了，從而增加了此層中的熱應力。因此這種鑄塑線包必須具有較大的尺寸，以減少產生的熱量，若不然產品可能被加熱到允許的溫度范圍以上。這不僅限制了產品尺寸的減小，也將導致成本增加。

另一方面，雖然結晶二氧化硅具有高導熱率，其線膨脹系數（10-14×10^-6K^-1）卻遠大于無定形二氧化硅（0.5×10^-6K^-1）。

因此，用結晶的而不用無定形的二氧化制備的樹脂的線膨脹系數將是33-39×10^-6K^-1（大于結晶二氧化硅本身的線膨脹系數），此值遠遠大于導體的線膨脹系數（23×10^-6K^-1），所以存在著在這種鑄塑線包中形成裂紋的缺點。

表示粉狀物料粒徑分布的方程之一，是勞森-萊姆勒（Rosin-Rammler）方程。例如在公開號為123457/1978的日本專利申請說明書中提到了此方程，高-伊野屋（Koichi????Iinoya）在《粉體科學手冊》（1972，朝倉書店）第六版的第44-45頁中對此方程也有介紹。

填料的粒徑分布也可由上述勞森-萊姆勒方程表示。一種傳統填料，其粒徑分布不經任何特殊調整時，常數n的值落在0.95-1.05的范圍內（n代表由勞森-萊姆勒方程表示的粒徑分布的斜率）。在這種情況下，可以加到樹脂中的填料的量的最大限度是40-45%（體積）。因此，使用結晶二氧化硅作為填料，迄今還不能使樹脂具有接近于導體的線膨脹系數。

雖然上面提及的公開號為123457/1978的日本專利申請可做為有關的參考文獻，但其中并沒有做任何增加樹脂導熱率同時降低其線膨脹系數的嘗試。

上述現有技術存在一個矛盾，即如果使樹脂具有接近于導體的線膨脹系數，雖可防止產生裂紋，樹脂的溫度增加卻較大;若采用結晶二氧化硅填料來控制溫度的增加，樹脂的線膨脹系數則大于導體的線膨脹系數，從而容易形成裂紋。因此，根據現有技術，在樹脂鑄塑線包的產生過程中，必須在兩種方法間做出選擇，一種方法是犧牲導熱性而在抗裂性能上受益，另一種方法是犧牲抗裂性能而通過增加導熱性在實現減少尺寸和降低成本方面受益。因而，傳統的樹脂鑄塑線包不能使抗裂性和導熱性同時得到改善，所以就可靠性而言它們是不能令人滿意的。

本發明的目的是提供一種具有抗裂性能且能夠（通過增加樹脂的導熱性）減小尺寸降低成本的樹脂鑄塑線包，并消除前面提到的種種缺點。

采用熱固性樹脂組合物鑄塑線包的方法所制備的樹脂鑄塑線包可達到這個目的;熱固性樹脂組合物是將一種濃度抑制劑和一種填料加入環氧樹脂中形成的，其中所說的填料是最大粒徑等于或小于80μm（微米）的結晶二氧化硅，此填料以55%或大一些的體積比加入到所說的環氧樹脂中。