[其他]耐銀焊脆裂封接合金無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87101657 | 申請日: | 1987-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN87101657A | 公開(公告)日: | 1988-11-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 馬莒生;林英雄;北田景朗 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | C22C38/10 | 分類號: | C22C38/10 |
| 代理公司: | 清華大學專利事務所 | 代理人: | 丁英烈,白怡 |
| 地址: | 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耐銀焊脆裂封 接合 | ||
1、一種耐銀焊脆裂Fe-Ni-Co系封接合金,其特征在于成分為:Ni25~35重量%、Co13~20重量%,并添加B0.001~0.015重量%,其余為Fe及不可避免的不純物;
2、根據(jù)權利要求1所述的封接合金,其特征在于再添加Ti、Zr、Nb、RE、Y中的至少一種元素,其含量為0.005~0.20重量%。
3、一種耐銀焊脆裂Fe-Ni-Co系封接合金,其特征在于成分為:Ni25~35重量%、Co13~20重量%,并添加Nb0.05~0.30重量%,其余為Fe及不可避免的不純物。
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