[其他]光學各向異性熔體成型的、以叔丁基氫醌為基礎的芳族共聚型聚酯在審
| 申請號: | 87101652 | 申請日: | 1987-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN87101652A | 公開(公告)日: | 1987-11-04 |
| 發明(設計)人: | 馬克·斯蒂芬·康諾利 | 申請(專利權)人: | 納幕爾杜邦公司 |
| 主分類號: | C08G63/18 | 分類號: | C08G63/18;C08G63/20;C08J5/00;D01F6/62 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 李雒英 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光學 各向異性 成型 丁基 基礎 共聚 聚酯 | ||
本發明有關新型芳族共聚型聚酯,此類化合物在熔融狀態下是光學各向異性的,它們是由以下化合物聚合而得:(a)叔-丁基氫醌,(b)其它芳族雙醇化合物,(c)芳族二羧酸類化合物和(d)芳族羥基羧酸。本發明的關鍵是叔-丁基氫醌構成為本權利要求的共聚型聚酯中雙醇組份的主要部分。本聚合物的熔融溫度范圍從玻璃態到半結晶態,而且意外地通常在350℃或低于這個溫度下能進行熔體加工成型。
本領域技術人員已知以芳族雙醇、芳族二羧酸和芳族羥基羧酸化合物各種結合為基礎制成的芳族共聚型聚酯的熔體具有光學各向異性。由于這類芳族共聚型聚酯的熔體各向異性,它的成型制品,如薄膜和纖維都有著優良的機械性能。遺憾的是這類共聚型聚酯有很高的結晶熔融溫度,這就使它在通常熔融加工裝備中很難加工。
對于改進各向異性芳族共聚型聚酯熔融加工性能已作了許多工作,(一般是降低結晶熔融溫度)主要通過改換聚合物中一種或多種單體組份的方法來改進。例如有人為獲得低融點,試圖在芳香環上接上不同的取代基,或用有側鏈的芳香環,這些側鏈既不平行也不共軸。而大多數工作是致力于改換共聚型聚酯中的雙醇組份,如本發明的這種情況。
Funakoshi等人申請的美國專利4,447,593公開了一種具有熔體各向異性的芳族聚酯,它的雙醇組份包括用一個特定取代基所取代基的單取代氫醌環。具體講,所公開的共聚型聚酯的雙醇組份至少約90%(摩爾),由以下(a)或(b)組成(a)單取代基所取代的氫醌環,其取代基為至少5個碳原子的烷基或至少7個碳原子的芳烷基,(b)上述單取代基的氫醌和沒有取代基氫醌的混合物或用一種取代氫醌而不是所述單取代基的氫醌,上述單取代基的氫醌比例至少應占80%(摩爾)。剩下的至少10%(摩爾)雙醇部分應是沒有取代基的氫醌或有取代基的氫醌。(例如叔丁基氫醌)在該專利中沒有例舉含有超過一個雙醇的共聚型聚酯的特例,因此也就沒有有關叔丁基氫醌共聚型聚酯的實例。
Deex的美國專利4,536,562公開了由4-羥基苯甲酸、間苯二酸和/或對苯二酸及一個雙醇組份制備的共聚型聚酯液晶,其雙醇組份由1-50%(摩爾)取代氫醌和99-50%(摩爾)來取代氫醌組成。取代氫醌上的取代基可選自1-6個碳的烷基、苯基、和由1-6個碳的烷基、氯、溴、氰基、甲酰基、乙酰基及三氟甲基所取代的苯基。此專利中沒有提供有叔丁基氫醌共聚型聚酯的實例。Deex觀察到他專利中的共聚型聚酯比以前的相應聚合物有較低的熔點且更易結晶。
德國專利申請號3419749A(公開日期為1985年11月28日)公開了熱致變的芳族聚酯,它是由以下物質聚合而成,(a)任意取代的4-羥基苯甲酸(b)間苯二酸或至多50%(摩爾)對苯二酸與間苯二酸的混合物(c)氫醌(d)3,4′-和/或4,4′-二羥基二苯基,3,4′-和/或4,4′-二羥基二苯基醚和/或3,4′-和/或4,4′-二羥基二苯基硫醚。氫醌部分(c)占總雙醇組份(c+d)的50-96%(摩爾)。
英國專利申請號2161171A(公開日期1986年1月8日),公開了一種芳族聚酯,它是由對苯二酸、間苯二酸、取代氫醌(其取代基可以是鹵素、烴、烷氧基或苯氧基)和任選的一種結構式為(1)的雙醇
其中A是O,S,磺酰基、羰基、亞烷基或一個單鏈。
Dicke等人的美國專利4,564,669公開了一種熱致變的芳族聚酯,它是由以下化合物聚合而得的(a),由100-10%(摩爾)的2,7-二羥基萘和0-90%(摩爾)的某些芳族雙醇組成的一種雙醇組份、(b)對苯二酸和/或間苯二酸、c)4-羥基苯甲酸。據稱這些聚合物有著優良的機械性能并很容易加工。
僅有二個參考文獻公開過的共聚型聚酯化合物,其雙醇部分主要為叔丁基氫醌。Jackson,Jr等人的美國專利4,238,600公開的共聚型聚酯是由對苯二酸和雙醇聚合而得,其雙醇部分包含35-75%(摩爾)苯氫醌和25-65%(摩爾)叔丁基氫醌。此共聚型聚酯中沒有羥基羧酸組份,但在本專利的權利要求中有此組份。重要的是此專利中公開了其聚合物的熔點隨著叔丁基氫醌組份量的增加而提高。
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