[其他]氧化物超導體之間的連接方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 87101570
• 申請日: 1987-06-08
• 公開（公告）號: CN87101570A
• 公開（公告）日: 1988-12-28
• 發(fā)明（設計）人: 唐翔;成正輝;斯重遙;冼愛平
• 申請（專利權）人: 中國科學院金屬研究所
• 主分類號: B23K1/12
• 分類號: B23K1/12;B23K35/26;B23K35/363
• 代理公司: 中國科學院沈陽專利事務所
• 代理人: 朱光林

本發(fā)明屬于焊接技術領域。

近來，人們已發(fā)現(xiàn)釔鋇銅氧系陶瓷在液氮溫區(qū)呈現(xiàn)超導電性，這使超導材料在實際工程運用中邁進了一大步，一般氧化物陶瓷超導體都是通過高溫燒結方法制得，制品的形狀、尺寸和其加工過程都要受到到一定條件的限制，為使這種超導體在實際工程中大規(guī)模應用，必須解決超導體之間的連接問題，就目前而言，尚未看到有關資料報導關于陶瓷超導體之間的成功連接，另外，在實際強電工程中，要求超導體材料的接頭處呈現(xiàn)一種良好的超導態(tài)，否則在強電流作用下，接頭部分將迅速發(fā)熱而導致失超，因此，實現(xiàn)超導體之間的連接是這種材料大規(guī)模工業(yè)應用的關鍵之一。

本發(fā)明的目的是解決氧化物陶瓷超導體之間的連接，即提供一種保證接頭處有良好的導電性能的焊接方法。

本發(fā)明所采用的材料為釔-鋇-銅-氧系列氧化物（A-B-Cu-O氧化物，其中A為ⅢB族元素，B為ⅡA族元素），本發(fā)明所提供的方法為對超導體待連接表面先進行機械處理，然后在表面涂上（有時不涂）焊料，然后對待焊的超導體進行裝夾，并用機械方法在接頭上施加0.01～10MPa壓力，最后進行加溫擴散焊接，加溫可以是局部加溫，也可以是整體加溫，擴散焊接可以是在介面由固態(tài)反態(tài)反應生成的連接口頭，也可以是由少量液相反應參加的擴散釬焊。

本發(fā)明所提供的具體工藝流程：

1、將氧化物陶瓷超導體的待連接表面進行磨平和拋光，在待焊表面按需要涂上（或不涂）焊料。

2、將待連接的超導體另件（板、棒、線材等）用夾具夾好，并施加一定壓力。

3、逐漸加溫至500℃～1100℃高溫，保溫10分鐘～4小時，實現(xiàn)擴散焊接，再緩慢冷卻至室溫。

本發(fā)明所提供的連接工藝可成功的連接Y-Ba-Ca-O等系列的氧化物陶瓷超導體，且保證了接頭處的超導性能不低于母材，其優(yōu)點是工藝簡單，成本低，接頭性能可靠穩(wěn)定，這為超導技術在實際過程應用中以及超導部件的生產開辟了廣闊的前景。

本發(fā)明提供的超導體接頭工藝可分為加焊料與不加焊材兩類，其工藝過程由實施例加以說明。

實施例1：超導體之間的直接連接將待接超導體表面磨平并拋光后，用夾具夾好，按不同超導體選擇0.01～10MPa的壓力，然后加溫，加溫溫度為800℃～1100℃，保溫10分鐘～4小時，再以小于20℃～30℃/分鐘的速度緩慢降至室溫。

實施例2：超導體之間加焊料的連接。將超導體待接表面磨平拋頭后，均勻涂上一層焊料（根據(jù)不同系列氧化物超導體選擇合適焊料，用酒精調制成糊狀使用），再用夾具把兩超導體夾好，加以0.01～10MPa壓力，加溫800℃～1100℃，保持10分鐘～4小時，再以小于20℃～30℃/分鐘的速度緩慢降至室溫，即可獲得超導體之間的連接。